射线检测作为常规无损检测方法之一的射线检测(Radiology),在工业上有着非常广泛的应用。
X射线与自然光并没有本质的区别,都是电磁波,只是X射线的光量子的能量远大于可见光。它能够穿透可见光不能穿透的物体,而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用,可以使原子发生电离,使某些物质发出荧光,还可以使某些物质产生光化学反应。如果工件局部区域存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起透射射线强度的变化,这样,采用一定的检测方法,比如利用胶片感光,来检测透射线强度,可以判断工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。
金相分析检测流程:本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测。步:试样选取部位确定及截取方式选择取样部位及检验面,此过程综合考虑样品的特点及加工工艺,且选取部位需具有代表性。第二步:镶嵌。如果试样的尺寸太小或者形状不规则,则需将其镶嵌或夹持。第三步:试样粗磨。粗磨的目的是平整试样,磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨,而较软的材料可用锉刀磨平。第四步:试样精磨。精磨的目的是粗磨时留下的较深的划痕,为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。第五步:试样抛光。抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除,成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种,而常用的为机械抛光。第六步:试样腐蚀。要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种,主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀,而常用的为化学腐蚀。
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一,采用定量金相学原理,由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析,具有精度高、速度快等优点,可以大大提高工作效率。
磁粉检测适用范围:1.适用于检测铁磁性材料表面和近表面缺陷,例如:表面和近表面间隙窄的裂纹和目视难以看出的其他缺陷。 不适合检测埋藏较深的内部缺陷。2.适用于检测铁镍基铁磁性材料,例如:马氏体不锈钢和沉淀硬化不锈钢材料,不适用于检测非磁性材料,例如:奥氏体不锈钢材料。3.适用于检测未加工的原材料(如钢坯)和加工的半成品、成品件及在役与使用过的工件。4.适用于检测管材棒材板材形材和锻钢件铸钢件及焊接件。5.适用于检测工件表面和近表面的延伸方向与磁力线方向尽量垂直的缺陷,但不适用于检测延伸方向与磁力线方向夹角小于20度的缺陷。6.适用于检测工件表面和近表面较小的缺陷,不适合检测浅而宽的缺陷。
金相分析简介:计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料,建立材料的显微组织与各种性能间定量关系,研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数,然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布,并与材料的机械性能建立内在联系,为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。
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