精密BGA返修台

2008-08-25 14:36 108
产品价格：面议
发货地址：北京市朝阳区包装说明：/
产品数量：不限产品规格：BGA1200
信息编号：9858879公司编号：1033158
王飞经理

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同志科技08年致力于BGA芯片的维修技术,投入了大量的人力,物力,研发生产了*经济的BGA返修台,为电脑主板,南桥,北桥芯片,BGA芯片的维修工作者带来了*益,并荣获了地区BGA返修台的**.BGA1200 IR型返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的功能型BGA返修台，它在同志科技BGA系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和控制成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。

TAG:BGA返修台, 精密返修台, 主板维修台

北京

朝阳

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