供应电脑自动化产品**助焊剂，环保免洗

本助焊剂为无铅无卤素无松香不燃烧低固含免清洗型，*适用环保制程的喷雾、发泡工艺，其相关事项如下：
	              
一、技术参数：

1、比重：1.1±0.05(20℃)

2、固体含量：4.0±0.5

3、PH值：5.5±0.5

4、绝缘阻抗（Ω）≥1.9×108

5、扩展率:  >75%

二、适用范围：电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求较高的产品。

三、使用方法：

1、喷雾、发泡压力：3－4公斤。

2、助焊剂使用比重为: 1.1－1.2,当比重**过1.2时适当添加**稀释剂 。    

3、预热温度为:PCB板焊接面为135℃-145℃      

4、锡炉温度：255-320℃  

5、浸锡时间：3－5秒

6、输送带速度为：1.2米/分
    
7、输送带与锡炉的角度：5°±1°

四、注意事项：

1、当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。

2、助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。



备注：WV-Z-021、WV-Z-018A、WV-Z-018B、 WV-Z-2008
WV-Z-2018、WV-Z-2028

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