磁控溅射是以磁场束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不只是基片,真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿,广州真空磁控溅射用处。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用使单个电子轨迹呈三维螺旋状,而不是只在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓,那是靶源磁场磁力线呈圆周形状分布。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在EXBshift机理下工作的除磁控溅射外,还有多弧镀靶源,离子源,广州真空磁控溅射用处,等离子源等都在此原理下工作。所不同的是电场方向,广州真空磁控溅射用处,电压电流大小等因素。磁控溅射靶材的制备技术方法按生产工艺可分为熔融铸造法和粉末冶金法两大类。广州真空磁控溅射用处
高速率磁控溅射的一个固有的性质是产生大量的溅射粒子而获得高的薄膜沉积速率,高的沉积速率意味着高的粒子流飞向基片,导致沉积过程中大量粒子的能量被转移到生长薄膜上,引起沉积温度明显增加。由于溅射离子的能量大约70%需要从阴极冷却水中带走,薄膜的较大溅射速率将受到溅射靶冷却的限制。冷却不但靠足够的冷却水循环,还要求良好的靶材导热率及较薄膜的靶厚度。同时高速率磁控溅射中典型的靶材利用率只有20%~30%,因而提高靶材利用率也是有待于解决的一个问题。广州金属磁控溅射技术磁控溅射靶材的制备方法:粉末冶金法。
磁控溅射设备的主要用途有哪些呢?1、被应用于装饰领域,被制成全反射及半透明膜,比如我们常用常换常买的手机壳,没想到吧;2、被应用于机械加工行业中提高涂层产品的寿命寿命。因为溅射磁控镀膜能够有效提高表面硬度、韧性、耐磨抗损以及耐化学侵蚀、耐高温,从而达到提高产品寿命的作用;3、被应用于微电子领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机;4、被应用于在高温超导薄膜、铁电体薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池等方面的研究,发挥了非常重大且重要的作用。
磁控溅射是在外加电场的两极之间引入一个磁场。这个磁场使得电子受到洛伦兹力的束缚作用,其运动路线受到控制,因此大幅度增加了电子与Ar分子(原子)碰撞的几率,提高了气体分子的电离程度,从而使溅射效率得到很大的提升。溅射现象自发现以来己被普遍应用在多种薄膜的制备中,如制备金属、半导体、合金、氧化物以及化合物半导体等。磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。磁控溅射在技术上可以分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射。反应磁控溅射所用的靶材料和反应气体纯度很高,因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。
溅射技术是指使得具有一定能量的粒子轰击材料表面,使得固体材料表面的原子或分子分离,飞溅落于另一物体表面形成镀膜的技术。被粒子轰击的材料称为靶材,而被镀膜的固体材料称为基片。首先由极板发射出粒子,这些粒子一般是电子,接着使它们在外电场加速下与惰性气体分子一般是氩气分子(即Ar原子)碰撞,使得其电离成Ar离子和二次电子。Ar离子会受到电场的作用,以高速轰击靶材,使靶材表面原子或分子飞溅出去,落于基片表面沉积下来形成薄膜。磁控溅射的优点如下:基板有低温性。相对于二级溅射和热蒸发来说,磁控溅射加热少。广州金属磁控溅射技术
磁控溅射方法在装饰领域的应用:如各种全反射膜和半透明膜;比如手机壳、鼠标等。广州真空磁控溅射用处
磁控溅射镀膜常见领域应用:1.一些不适合化学气相沉积(MOCVD)的材料可以通过磁控溅射沉积,这种方法可以获得均匀的大面积薄膜。2.机械工业:如表面功能膜、超硬膜、自润滑膜等.这些膜能有效提高表面硬度、复合韧性、耐磨性和高温化学稳定性,从而大幅度提高产品的使用寿命.3.光领域:闭场非平衡磁控溅射技术也已应用于光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和透明导电玻璃。特别是,透明导电玻璃普遍应用于平板显示器件、太阳能电池、微波和射频屏蔽器件和器件、传感器等。广州真空磁控溅射用处
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