供应BGA助焊膏

本品为 SMD 粘性焊膏 广泛地应用于回流焊接工艺，粘性焊膏一般是为植球和返修SMD贴件，特别是应用于BGA 和 CSPs工件焊接上。

我司免洗粘性焊膏有两种，RMA 和 RA，它们的设计可以应用在有铅和无铅焊料上。我们的焊锡膏设计是持有低挥发性的特质，所以在数天内放置于常温下，仍然不致干硬。

卓益化工原料行

我司专营**电子副料**过多年，我们不单只对产品有深入的认识而且对外国较**助焊剂都可媲美。多年来为各电子厂解决焊锡上的难题，多不星数。我们的化学工程司都可以为有要求的电子制造厂商度身订造*助焊剂。

我们现时能够供应的焊锡材料**过50种，可供应各行业焊锡使用。

我们所供应助焊剂，将各行业使用划分如下：
电子装配厂、线路板制造厂、IC制造厂、线绕电子零件制造厂、电子零件镀锡抗氧化制品厂、锡线制造厂、锡膏制造厂、非电子行业有焊铝助焊剂、焊不锈钢助焊剂等。


经营大项目：助焊剂、清洗剂(洗板水) 、省锡产品、焊锡、锡膏，每项目都有数种以上。

同时亦可提供**验锡服务、指导用家进行生产。