供应FPC打样/生产

基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 较小孔径：￠0.30mm0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
较小线距：0.075---0.09MM 
耐绕曲性/耐化学性：符合**印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型电话：021-63510972手机： 
传真：021-63507628联系人
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成
 单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,较小孔径:0.40mm. 
•  单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,较小孔径:0.60mm. 
•  双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,较小孔径:0.25mm. 
•  双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,较小孔径:0.30mm. 

深圳市宏力捷电子有限公司成立于1998年，是深圳配套较齐全的大型OEM/ODM企业之一，公司总部设在深圳，下设深圳市宏力捷电子有限公司。**从事电子产品设计与开发、PCB LAYOUT、产品克隆、代工代料生产（OEM配套加工）、IC解密、代理电子元器件。为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。
            总公司位于深圳市福田区华强北,30余名工程师**从事PCB LAYOUT(可从事单层至28层,高频达4G,高速512M),PCB抄板(手机板,通讯板,医疗板等多层线路板),电子产品设计.拥有10000平方米的PCB板厂房,共投资3800万元,可生产单面至十六层线路板.月产量15000平方米以上.工厂经过ISO9001:2000认证、ISO140001：2004认证、美国UL认证、中国长城电工产品认证. 八年的SMT（表面贴装）、插件到成品包装的全套加工服务，对无铅焊接、BGA等有着**的设备和*特的技术。标准防静电、空调SMT贴片房。贴片机五台，其中泛用机一台。贴片线4条、插件线2条、装配线2条。可为客户提供有铅、无铅工艺。
中国香港,广州,上海设有分公司,有进出品权.客户遍及日本,美国,意大利,澳洲,韩国及中国大陆..公司实力雄厚,为您省时,省力,省成本.