供应alpha锡膏OM338

产 品 说 明  
ALPHA 无铅免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题较少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出**的印刷能力，尤其是要求**细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
 
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有良好的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观良好，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期**性。
 
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至较高。
 
特点与优点：
较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到*的合金熔合。 
良好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 
印刷速度较高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷*，产量高。 
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 
回流焊接后较好的焊点和残留物外观 
减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 
符合IPC空洞性能分级（CLASS III） 
**的**性， 不含卤素。 
兼容氮气或空气回流
 物理特性：
合金: 
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸:    3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)
残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
应用：
设计用于标准间距和**细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺**的高焊接产能，良好的外观以及较少的不良。
 
*：
ALPHA 锡膏助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域*排出。其他*信息参考相关的MSDS。

 保存：
Alpha 锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见*二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

 
无铅型号分类： OM338 / OM325 / OL204   / OM310 
有铅型号分类： OL107E / LR721H / UP-78 / RMA9083 / WS609

深圳市拓然电子科技有限公司是一家专注服务于SMT、DIP等电子工艺制造焊接材料领域，集研发、生产、贸易于一体的综合性有限责任公司。公司前身为2001年成立于深圳的泰邦焊锡制品厂，拥有一批*高素质的研发工程师，公司*的系列焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂、洗板水等产品以良好的性价比在市场上深受客户信赖。其中无铅产品均通过***检测，*符合欧盟ROHS标准。2006年公司被广东省电子学会SMT专委会授予团体会员单位。
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