我公司的脱银粉是一种没有危害性和没有毒性的产品,研发应用在电子半导体、引线框架连续电镀工艺中,用于除去产品上漏镀或侧漏的银. 该产品不仅脱银**、使用后的镀层光泽好,同时具备使用寿命长以及不伤底材的优点,可应用于铜材料或铁材料以及铁、镍合金的材料上(A42). 目前在国内已经有十余家**企业使用在高速卷镀(Reel to Reel),重复式压镀(Step and Repeat)和片料电镀(Strip to Strip)的生产线上.
本公司的主打产品是**进口的脱银粉和金银保护水等系列产品,研发应用在电子半导体、引线框架、LED、连接器等电镀工艺, 包括剥银剂、防止银胶扩散剂、防止铜变色及剥落剂、银光亮剂、银添加剂、银表面防氧化剂、金封孔剂等. 同时供应适用于高速电镀和五金电镀的镍药水、锡药水,以及各种电镀添加剂.