本品系SMT **的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有 1.贮存稳定,使用方便 2.**固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。 特征 1.容许低温度硬化; 2.尽管**高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状; 3.对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度; 4.储存安定性能优良; 5.具有高耐热性和优良的电气特性; 6.也可用于印刷。 硬化条件 8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒; 8800T:建议硬化条件是基
深圳市华兴钢网成立于1998年,是目前**生产SMT印刷钢网制造厂商之一。多年来,凭着高质量,合理的价格,**的科学管理配合**的SMT技术人才,*的生产设备,为广大客户提供完善的服务