我公司系中美合资公司,系TSP集团分公司。TSP集团集产品开发、生产、销售为一体,提供复合材料粘接、电子电力绝缘灌封、微电子芯片保护、UV胶和UV设备的集团公司,电子行业中,除了绝缘灌封中的高导热、耐温、绝缘、阻燃产品外,在微电子封装、贴装等方面都有A7010等系列成熟产品,TSP集团一直致力于新产品技术的开发,可以根据客户的具体软硬件环境和质量要求进行产品改进开发,立足于同客户共同进步的原则,为客户提供行业解决方案,在电子电力行业寻径登**,创造未来!
系TSP集团分公司,主要开发生产销售环氧电子灌封胶和微电子封装贴装胶等产品,产品涉及电子产品的各个行业,致力于**产品的开发和销售,并可以根据客户的具体条件和要求提供解决方案,欢迎来电咨询。