供应三头板厚测试仪

BK-500 三头板厚测试仪 

本机采用气压式精密量测杆做动，上下接触式顶针加压量测，显示器再现性稳定度高达± 0.003mm ，以液晶显数字显示器直接读取厚度值，适用于电子、计算机、电讯工业测定印刷电路板、组装板、变形板、覆铜板、异型材压合板及各类板材之厚度，**度高，稳定性好，机体功能设计特别符合人体工学，无论坐、立操作均感舒适，简便。 

规范： 
( 1 ) 量测范围： 0 ～ 5mm 范围之板厚， 24 ＂ 板宽均可测定 
( 2 )量测表显示：可切换公英制显示，较小显示值，公制 0.001 m/m 英制 0.00005 ＂
( 3 ) 量测台面：**花岗岩精密台面 ( 特殊规格可依客户需求设计制造 )
( 4 )量测方式：上下接触式顶针加压量测稳定** 
( 5 ) 量测作动：以气压式精密量测杆作动 0 ～ 5kg/cm2 
( 6 ) 打印输出：本机设有打印机输出端，可外接打印机，自动打印测定值之较大值，较小值及平均值 
( 7 )计算机联机：本机设有计算机联机输出端，可连接计算机作业，若附加统计制程管理系统软件，可制作各项图表资料，较可在网络上传输
　　　1 )三测式头同时测量 , 左右两测试头可移动 
　　　2 )量测精度± 3µm 
　　　3 )一体成型量测臂 
　　　4 )可量测板厚 0.05mm-5mm
　　　5 )三丰量测表 
　　　6 )联想电脑 
　　　7 )配置** SPC 软件处理测试数据 
( 8 ) 本机电源：A. 标准机型电源： SR44-1.5V 干电池 
　　　　　　　　B. 特殊机型电源： AC220V*1 *60HZ ( 50HZ )
( 9 ) 机体尺寸：标准尺寸 1200 （长) × 900 （宽)× 1380 （高) m/m

我公司主导产品部分浏览： 
　　一 PCB 物理测试仪：金相分析 ( 日本 OLYMPUS 金相显微镜、影像量测分析系统、量测软件 ) 、切片取样机（手动 / 气动 / 全自动 PCB 金相切片取样机）、研磨 / 抛光机 ( 定速、无极调速、全自动研磨抛光机 ) 、铜箔拉力测试仪、 V 槽残厚测量仪、可焊性测试仪、长臂测厚仪、三头板厚测试仪（带测量软件）、**线宽线距测量仪（带测量软件）、精密测试平台、树脂流动性测试系统以及上 / 退环机、菲林冲孔机等。 
　　二 物料：杜邦干膜、瑞士重氮片、菲林、化学品。 
　　三 耗材：水晶胶、研磨砂纸、抛光粉、抛光绒布、切片样板夹、一次性水晶胶模、反复性水晶胶模、隔板胶片、铣刀、丝印定位钉、曝光定位钉、塑钢铆钉、过滤棉芯、活性碳芯、麦拉膜、刀片等。 
　　诚信、**、 致力于*降低客户生产成本！