聚(PTFE)是一类重要的氟聚合物,由聚合而来。1938 年Plunkett 和他的助手从装有 TFE 的钢瓶中得到了粉末状的 PTFE,的重视,并探索其聚合条件及材料的性能和应用前景。PTFE 产业链前半部分与制冷剂产业链一致,上游涉及基础化工原料萤石、和,中游涉及重要氟化工中间产品氟酸,成品 PTFE 下游需求主要来自机械、电子、化工和防粘涂层等领域。
在 5G 产业链中,PTFE 作为高频覆铜板、半柔同轴电缆和细微射频同轴电缆三类中间产品的原材料,终在下游被应用到 5G 基站的 AAU(有源天线单元)、5G 智能手机的主板和 5G 智能手机的射频连接组件中。
需求:5G 带来年均 14 亿市场,电需求有望爆发
PTFE 在 5G 基站上的应用
PTFE高频覆铜板高频 PCB5G 基站的 AAU
PCB(印刷电路板)是电子元器件电气连接的载体。PCB 是电子元器件的支撑体,主要作用是为布设在 PCB 板上的电子元器件提供电路连接。覆铜板是 PCB的主要原料,在其上进行电路印刷制得 PCB。覆铜板是将木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂,使用粘合剂在一面或两面上覆盖铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它是 PCB 板其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序制成的,它对 PCB 板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
电池的传统制造使用包含粘合剂的溶剂。将含有粘合剂的溶剂与正或负粉末混合之后,把浆料沉积在电集上并干燥。由于溶剂有毒,因此需要使用昂贵的电涂覆机进行回收、纯化和再利用,这就增加了制造成本。而干电工艺不使用溶剂,工艺流程是将少量的细粉PTFE粘合剂与正粉混合。然后,使正和粘合剂的混合粉末通过挤压机以形成薄电材料条,并将挤出的电材料条层压在金属板集电器上以形成薄板,形成一个完整的电。目前,干电技术已被广泛用于**级电容器。如果干电技术在电池领域得到成功实施,它将取代传统的电制造工艺,为PTFE开辟新的市场需求。但无法否认该技术在**级电容器到电池的技术迁移中存在一定的工艺门槛。
过去五年,国内多个省市相关规划,明确氟化工转型、加强氟聚合物的建设思路。国内在新材料应用**目录中明确指出,PTFE为新材料的重点发展方向,这有效推动PTFE行业加速转型。受技术和政策驱动,国内PTFE企业将在PTFE领域奋发图强,国内PTFE市场有望**进一步突破。
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