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锡膏印刷机操作注意事项

**需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择，推荐的是技术刮刀，因为这种刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的，这样就可以保持印刷的比较好质量。

*二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的，所以在印刷的时候一定要**刮刀和FPC之间的距离，一般这个夹角的数值在60到75之间，夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。

*三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方没有被印到，相反速度太慢的话，会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好，这样就可以实现印刷效果的比较好化。

*四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0，河源销售锡膏印刷机维保.1-0.3kg/每厘米长。一般来说，比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足，河源销售锡膏印刷机维保，而太大的压力会使焊锡膏印得太薄，河源销售锡膏印刷机维保，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀，不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄，这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的**。河源销售锡膏印刷机维保

SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素

01锡膏钢网清洗部分

      所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，**印刷品质的作用。

      随着SMT表面贴装技术的发展，PCBA线路焊盘间隙小，SMT整条产线生产速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的**。

      近年来，全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构，全新的清洗概念，其中包括大力型抽风机的真空吸附系统，较均匀的酒精喷射系统，较*的清洗方式，可实现FinePitch印刷的良性持续。

02图像定位部分

      图像定位的好坏取决于定位算法，定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的重要算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了较高的要求。

      目前，市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是，越来越多的镀锡板，镀金板，柔性PCB板的出现，给灰度定位带来**的挑战。 河源销售锡膏印刷机维保SMT相关学科技术，欢迎来电咨询。

锡膏所含合金的比重和作用

锡膏合金的作用：

1、锡：提供导电.键接功能.

2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化

3、铜：增加机械性能、改变焊接强度

4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份：

助焊剂的主要作用

1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；

2、控制锡膏的流动性；

3、清洁焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；

4、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；

5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；

在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。

锡膏印刷机的操作流程

**:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第一步就是打开开关，让机器归零，这时选择你需要的操作程序;这是第一步的准备工作，我们总结了8个字叫打开清零，选择程序;

*二:开始安装支撑架，然后在调节需要的宽度，一直调节到自己需要的那个点。如果没有调节好会影响后面的工作，然后开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，到达*的位置;

*三:上面的安装程序准备就绪后，开始调节电脑界面，要和中间的"十"字对应。确认你的数据是不是对的，如果确认无误后，就可以点击确定按钮了;

*四:安装刮刀。刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦;

*五:这时开始添加锡膏，添加的原则是要**刮刀的三分一的位置，要把握好这个量;

*六:当锡膏添加好后就是检查了，要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚，或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀，这些都需要注意。

SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一，由锡膏印刷不良导致的品质问题？

SMT短路？

SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，*产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以**开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。

二、印刷SMT贴片加工中，注意问题：

1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;

3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良

三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用**或者0~-0.1mm的贴装高度

四、回流在SMT贴片加工回流过程中，也有可能导致短路现象，如：

1、升温速度太快;

2、加热温度过高;

3、锡膏受热速度比电路板较快;

4、焊剂润湿速度太快等。 使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。河源销售锡膏印刷机维保

全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺，欢迎来电咨询。河源销售锡膏印刷机维保

电烙铁焊锡丝有毒怎么防范

**PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝，并要做好防范工作：

比如带手套、口罩或防毒面具，工作场所注意通风，排风系统好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。

1、要休息一段时间：一般1小时要休息15分钟左右，缓解疲劳，因为疲劳时抵抗力差。

2、少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质。

3、睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射。

4、能避免辐射尽量避免，没办法时候用手机。

5、可把烙铁搞的亮一点，尽量用PPD的焊头，这样温度达到了可以少用焊油和松香，减轻对身体的危害，

6、焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸。

7、少用天那水，多用酒精，用酒精多刷一会效果差不多的。

8、要洗干净手。

9、睡觉前洗澡尽量早睡早起，**充足的睡眠，只要睡的好，杂质基本都可随身体排出。

10、带口罩工作。 河源销售锡膏印刷机维保

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深圳市和田古德自动化设备有限公司于 2008 年开始研发全自动锡膏印刷机，于 2011 年正式登记注册成立和田古德自动化设备有限公司,是国内**从事自动化设备研发,生产,销售和服务为一体的**企业。公司秉承"强大名族**,守卫中国制造"的信念,本着值得托付的庄重承诺,积极进取,科学管理,始终坚持以*的动作,世界同步的技术,认证的品质,精益求精的精神,为客户提供高质量的产品和完善的服务。公司以丰富的产品资源和强大的技术力量为基础，经过多年的积累逐步掌握了高精密自动化设备领域研发生产制造的关键技术， 并结合在机器视觉、运动控制领域的深厚技术底蕴，以及在半导体、PCB、SMT、LCD等行业视觉自动化设备开发上的实战经验， 使公司能够确保为各种不同需求的工业用户提供高性价比的产品、**的支持与服务