AOI检测图像对比实现原理
目前比较流行的图像对比方式有三种。
**种:模板匹配(或母版比对)方式。这种方式预先采集一块标准产品(**陷)的图像并确定为参考图像,后续所有检测时所采集的图像,都需要与这个参考图像做比较。
*二种:模式匹配方式。在这种方式中,AOI系统中会存储**陷以及多种有缺陷的PCB组件图像信息,所有检测时所采集的图像与这些组件信息做匹配,然后判断是否合格。
*三种:统计模式匹配。这种方式利用统计学方式,结合模式匹配,清远**AOI检测设备维保,通过与已经存储的PCB组件图像信息做匹配,同时也会智能分析所有产品组件信息。如果比较结果小于标准阀值,则该图像通过检测;否则系统会判定该图像为不合格,清远**AOI检测设备维保,清远**AOI检测设备维保,并将此部件转移到其他区域,供后续维修或再检测。 AOI的发展需求——集成电路。清远**AOI检测设备维保
AOI检测设备误判的定义
AOI检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点:
1、元件及焊点本来有发生不良的倾向,但处于允收范围。如元件本来发生了偏移,但在允收范围内;此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的,也可能是其本身介于不良与良品标准之间,AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差,此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。
2、元件及焊点无不良倾向,但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性,而造成AOI判定良与否有一定的难度,为**检出效果,将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短,AOI进行检测时较难进行很准确的判定,此类情况所造成的误判较难*,除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。
3、由于AOI依靠反射光来进行分析和判定,但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未*进行涂敷有部分裸露,从而造成搜索不良等。并且检测项目越多,可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误 报,无法*。 阳江高速AOI检测设备服务AOI的发展需求集成电路。
AOI设备的上游主要包括光学元件供应商和机械元件、运动系统提供商,其中机械设备与其他技术的通用性较高,一般厂商均可提供;光学元件根据设备需求精密度要求不同,除了**设备对工业相机要求较高以外总体可选择的采购商较多;上游供应不会对设备商构成制约因素。下游主要包括PCB、FPD、半导体和其他行业
AOI设备在 SMT 产线中的位臵通常为印刷后、贴片后(炉前)和回流焊后(炉后),其中印刷后是检测的重要位臵,数据显示60%-70%缺陷出现在印刷环节,在印刷后若能及时发现焊膏缺陷,只需洗板重新印刷即能重新获得良品,维修成本比较低
贴片后的位臵可视情况选择是否放臵,若能在回流焊前发现缺陷维修成本尚低,到回流焊后则不仅成本较高,还有可能导致整个PCB报废,因此对贴片后的检测也将较加重视;回流焊后作为产品流出前的检测是AOI当下流行的位臵,可有效提高产品良率。根据2000年的数据,20.8%的AOI应用于印刷后,21.3%用于贴片后,57.9%用于回流焊后,也基本印证了这种分配属于市场认可的主流方案。
除了SMT检测,AOI设备在PCB行业还可以用于DIP检测、外观检测等。其中DIP检测与SMT类似,关键的放臵位臵是波峰焊后的检测;外观检测可针对包括HDI、柔性板在内的电路板.
AOI的工作原理
AOI又称AOI光学自动检测设备,已成为制造业**产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中,AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试点与数据库中合格参数进行对比,经过图像处理,检查出目标PCBA上的焊点缺陷,并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维修和SMT工艺人员改进工艺参数。
AOI系统包括多种光源照明、高速数码相机、高速直线电机、精密机械传动结构和图像处理软件。测试时,AOI设备通过摄像头自动扫描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷锡膏的状态、SMD组件、焊点形状及缺陷等)来捕捉图像,通过处理和数据库软件对合格参数进行比较,并综合判断元件及特性是否合格,测试结论,如元件缺失、桥接或焊点质量问题。
AOI的工作方式与SMT当中SPI和印刷机中使用的视觉系统相同,通常使用设计规则检查和模式识别。DRC方法根据一些给定的规则检查电路图形(所有的线应该在焊点处结束,引线应该至少0.127毫米宽,至少0.102毫米间距)。该方法能从算法上**待测电路的正确性,且具有制作简单、算法逻辑简单、处理速度快、程序编辑量小、数据占用空间小等特点,但该方法确定边界的能力较差。 AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展*,很多厂家都推出了AOI测试设备。
AOI的发展需求
集成电路(IC)当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一,而除了以IC为主的半导体制造业,AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。
①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测,典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等,既需要**又需要**的大量检测
②精密零件与制程的精密加工与检测,典型应用就是针对工具机、航空航天器等**机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测,具有**、量测条件多变等特点
③生物医学检测应用,典型应用就是各式光学显微镜,结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。
④光学镜头或其他光学元件的像差检测 AOI中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。清远**AOI检测设备维保
在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。清远**AOI检测设备维保
早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,随着技术的演进,现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBAssembly)后的品质状况,或是检查锡膏印刷后有否符合标准。
AOI比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业,而且可以比人眼较**的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也只能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮闭元件的摄影角度,以提供更多的检出率,但效果总是不尽理想,难以达到100%的测试含盖率。
其实,AOI比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,也就比较*出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别,但较较麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。 清远**AOI检测设备维保
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