昆山WSP锡熔液全面保护剂 波峰焊无铅**保护剂

无铅波峰焊特点：
模块化设计多品种小批量生产需求的选择；多种工艺技术要求的适配；安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求；可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现柔性化冷却特点。

使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低，利用率大幅度提高，该产品可降低锡焊料成本40%~70%。WSP**、无味、不会沉积在PCB板面、镀锡原件或锡炉组件上。

无铅波峰焊温度曲线：
当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。

无铅波峰焊：
无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
我们公司将以企业管理逐步上升为发展方向，努力为当地的经济发展做出自己的贡献。公司正以诚信为宗旨，加快技术投入与改造力度，做精做强企业。公司坚持为客户服务，建设资源节约和环境友好型企业，实现企业可持续发展。

瀚基实业有限公司在闽台成立于1995年，是一家经营多元化生产与研发，从事非标自动化解决方案、自动仓储管理系统、无铅焊接、返修系统、静电及SMT周边设备的研发、制造销售、服务于一体的多元化。并代理销售**SMT周边生产型设备。公司自成立以来，坚持以（诚信、、效率“为宗旨的服务原则，以品质为导向，为客户提供齐全的产品及的服务。     于2006年，瀚基实业有限公司在广东省东莞市长安镇成立办事处---东莞市长安瀚基电子。经由十多年来的努力，现已成为FOXCONN、MSI、MITAC、Liteon、HTC、USI、Wistron、BBK、Skyworth、OPPO、VIVO、住友、金宝、光宝、硕立、比亚迪，台达、华为、中兴、卓翼、闻泰、蓝眼、西可、湖北航天等多家企业的优良合格供应商。经过多年的发展，让我们在珠三角，长三角，渤海湾及西南拥有很多客户并建立了长期合作关系。长期与国内民用消费品制造企业合作，以及用于，卫星，无线通信的研究所，生产企业友好合作，互惠互利。近年来，随着手机行业的蓬勃发展和不断提高的生产车间自动化水平，我司在手机SMT及周边产品与各大手机厂家的供货配合优势尤为**。为客户提供自动化整厂方案，设备。目前产品包含：工厂智能软件开发，智能料架（含软件），螺丝供料器（含软件）、接料带、炉温测温仪（含软件）等产品，并受到客户的一致认可。凭着公司现有的雄厚资源和资金，以及自身研发、生产、产销多元一体化的优势，多年来为广大新老客户量身打造适合自身需求的个性化采购计划，并提供真诚的售前建议