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3D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机

一、SPI的分类：

从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。

1）激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。

2）结构光栅型SPIPMP，又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、**、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术，广州半导体SPI检测设备生产厂家，广州半导体SPI检测设备生产厂家。

      但是它采用的离散相移技术要求有**的正弦结构光栅与**的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，广州半导体SPI检测设备生产厂家，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。 可编程结构光栅(PSLM)技术PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。广州半导体SPI检测设备生产厂家

3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何**准确的检测较微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。

根据研究结果，印刷工艺有着大于74%的可变性，之所以存在这么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数，包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。 中山全自动SPI检测设备SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

光电转化摄影系统

      指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线，光能转化产生电荷，转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集，传输形成电压模拟信号二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同，依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值，灰阶值反映了物体反射光的强弱，进而实现识别不同被检测物体的目的光电转化器可以分为CCD和CMOS两种，

      因为制作工艺与设计不同，CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺，并设置了垂直和水平移位寄存器，电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。而CMOS采用了无机半导体加工工艺，每像素设计了额外的电子电路，每个像素都可以被定位，*CCD中那样的电荷移位设计，而且其对图像信息的读取速度远远**CCD芯片，因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多，价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点，作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多，灵敏度会有问题，为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区，域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片

SMT中的检测设备AOI和SPI区别

主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控，而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。

SPI(solderpasteinspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不当的，并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势，在品质未**出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，掌控趋势的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当，如缺件，墓碑，位移，较反，空焊，短路，错件等不当，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊不当，运用的是影像对比，在有所不同的灯光太阳光下，不当会呈现出有所不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找到不当点，从而展开修理，速度快，**。 AOI的发展需求集成电路，欢迎来电咨询。

SPI为什么会逐渐取代人工目检？

现在的人工越来越贵，并且人员管理也越来越难，人工目检还会出现漏检或错检，因此在线SPI逐渐取代人工目检，达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等，在现代的EMS加工厂中，大量的SPI逐渐取代人工目检，效率也较快。

SPI检测设备的优点

1、解决了微型封装器件的结构性检查问题，**生产质量；

2、提高了后端测试的直通率，降低维修成本；

3、随着技术的发展，SPI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；

SPI检测设备的缺点

1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较*出现误判，

2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，比较*出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式，如果放置了SPI自动检测仪，人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展，越来越多的使用了屏蔽罩，因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI，用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。 SPI验证目的有哪些呢？中山全自动SPI检测设备

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应用于3DSPI / AOI领域的DLP结构光投影模块

编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代，光源主要起到以下作用：

1、照亮目标，提高亮度；

2、形成有利于图像处理的成像效果，降低系统的复杂性和对图像处理算法的要求；

3、克服环境光干扰，**图像稳定性，提高系统的精度、效率；

通过恰当的光源照明设计，可以使图像中的目标信息与背景信息得到比较好分离，这样不仅较大降低图像处理的算法难度，同时提高系统的精度和**性

      随着3D视觉的兴起，光源不仅用于照明，较重要的是用来产生编码结构光，例如格雷码、相移条纹、散斑等。DLP技术即因其高速、高分辨率、**、成熟稳定、灵活性高等特性，在整个商用投影领域占据**地位。随着市场需求的扩大，也被大量用于工业3D视觉领域，他的作用主要是投影结构光条纹。

      主流3D-SPI产品的检测原理有相位轮廓测量术（PhaseMeasuring Profilometry，PMP）和激光三角轮廓测量术。 广州半导体SPI检测设备生产厂家

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