PC加纤-FXD103R-市场价格

PC有很好的机械特性，但流动特性较差，因此这种材料的注塑过程较困难。在选用何种品质的 PC材料时，要以产品的终期望为基准。如果塑件要求有较高的抗冲击性，那么就使用低流动率的PC材料;反之，可以使用高流动率的PC材料，这样可以优化注塑过程。虽然聚碳酸酯具有耐开裂和耐药品性较差，高温易水解，与其它树脂的相容性差，润滑性能不好，但是，可以通过加入其它的树脂或者无机填充剂进行改性，从而获得十分优异的性能。
光学照明:用于制造大型灯罩、防护玻璃、光学仪器的左右目镜筒等，还可广泛用于飞机上的透明材料。
LEXAN™ 131 树脂是一种 3.5 MFR 聚碳酸酯。UL94 HB 等级。用于吹塑或挤出。适用于注塑成型。
133R
LEXAN™ 133R 树脂是一种 3.5 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 3。紫外线稳定。脱模。UL94 HB 等级。设计用于吹塑或挤出。适用于注塑成型。
134R
LEXAN™ 134R 树脂是一种 3.5 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 3。用于食品接触的等级。脱模。UL94 HB 等级。设计用于吹塑或挤出。适用于注塑成型。（对于 FDA、欧洲食品接触法规、日本、中国和全球其他机构的声明，包括任何适用的限制，请联系您当地的 SABIC 代表）。
141R
LEXAN™ 141R 树脂是 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 12。脱模。UL94 HB 等级。
143
UL 评级为 HB，截至 10/97。当需要 V-2 等级时，推荐使用 200 系列。非卤化。10.5 MFR。紫外线稳定。
143R
LEXAN™ 143R 树脂是一种 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 12。紫外线稳定。脱模。UL94 HB 等级。UL746C f1 等级。
144R
LEXAN™ 144R 树脂是一种 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 12。专为食品接触而设计的等级。脱模。UL94 HB 等级。（对于 FDA、欧洲食品接触法规、日本、中国和全球其他机构的声明，包括任何适用的限制，请联系您当地的 SABIC 代表）。
153R
LEXAN™ 153R 树脂是一种 MFR 为 2.5 的支化聚碳酸酯。紫外线稳定。脱模。UL94 HB 等级。设计用于吹塑或挤出。
161R
LEXAN 161R 是一种中等粘度的多用途等级，含有脱模剂以确保易于加工。LEXAN 161R 有透明、半透明和不透明颜色可供选择

PC塑料的热性能优异，可在-100℃-130℃之间长期使用，脆化温度在-100℃以下。

作为全球重要的聚碳酸酯市场，中国对于聚碳酸酯需求量大、增长速度快，但自给率低（不足四成）。近年来，国家了多个政策鼓励建设聚碳酸酯项目，科研单位在具有自主知识产权聚碳酸酯生产工艺方面取得突破，国内企业开始上马、扩建聚碳酸酯项目。
在通用工程塑料中，PC（聚碳酸酯）是具有良好透明性的产品。利用这一优点，PC 成功应用于很多领域，其中包括电子电器、用品、建筑节能、汽车部件等诸多正飞速发展的行业。
聚碳酸酯生产工艺比较复杂，在全球只有少数几个大公司具备生产能力，国内的生产厂家都是外资或合资公司，随着北美和西欧地区在建筑和汽车行业方面需求的增加，地区尤其是中国正加大 PC 生产投资规模。
目前 PC 的生产工艺主要有酯交换法和法两种。前者由于需要馏出高沸点而难以达到高分子量。后者在反应过程中使用了这种剧毒原料，对于技术和安全环节提出了高要求，如果加上本身也具有毒性这点，PC 生产的准入门槛使其具有一定的垄断性。

聚碳酸酯的应用开发是向高复合、高功能、化、系列化方向发展，已推出了光盘、汽车、办公设备、箱体、包装、、照明、薄膜等多种产品各自的品级牌号。
聚碳酸酯是一种透明材料，有很好的力学性能、阻燃性能和耐高温性。作为工程塑料，聚碳酸酯被应用于建筑业板材、汽车零部件、器械、航空航天、电子电器、光学透镜、光盘基础材料、LED照明……许多领域，市场前景广阔。
聚碳酸酯（PC）是分子链中含有碳酸基的线性高分子聚合物，可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型，但目前实现工业化生产的为芳香族聚碳酸酯。作为石化产品，聚碳酸酯是工程塑料中需求增速快的热塑性材料，综合性能优异，在电子电器、板材容器、汽车工业、器械、防护器材等领域有着广泛应用，并迅速扩展到航天航空、光学元件、光电信息等新兴领域。
常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。
浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。
排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。
脱模斜度一般为30′-1°左右。
5、 熔胶温度
可用对空法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。
6、 速度
多见用偏快的速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。
7、 背压
10bar左右的背压，在没有气纹和混况下可适当降低。
8、 滞留时间
在高温下停留时间过长，物料会降质，放也CO2，变成。勿用LDpe、pom、abs或PA清理机筒。应用PS清理。
注意事项及常见问题:
有的改性PC，由于回收次数太多（分子量降低）或各种成分混炼不均，易产生深褐色液体泡。
PC透明塑料注塑工艺中温度和压力关键是什么？
温度保持在300-350度之间，压力能小一点就小一点，因为很多打PC的模具是要加水温机
不加水温机的压力基本打到很高了或者很难打，还有就是模具上的浇口能大一点尽量大一点

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