x射线荧光镀层测厚仪产品资料介绍,x射线荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供镀层测厚仪的产品说明和报价。thick880基于xrf原理的荧光无损能谱分析方法,属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会**出各自的特征X射线,不同的元素有不同的特征X射线;探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号转变为模拟电信号;经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理;计算机的应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
应用领域:黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;贵金属加工和饰加工行业;银行、饰销售和检测机构;电镀行业。
快速、的分析:
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供灵敏度
简单的元素区分:
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱
性能优化,可分析的元素范围大:
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性:
X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中, 针对上述五项需求的应用:
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可分析;
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测,检测环境里的重金属是否**标。
同时具有以下特点
快速:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。
方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口**上的电制冷半导体探测器,能量分辨率较**135eV,测试精度较高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用较加方便,并且运行成本比同类的其他产品较低。
无损:测试前后,样品无任何形式的变化。
直观:实时谱图,可直观显示元素含量。
X荧光测厚仪采用X荧光分析技术,可以测定各种金属镀层的厚度,包括单层、双层、多层及合金镀层等,它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度,*样品预处理;分析时间短,仅为数十秒;即可分析出各金属镀层的厚度,分析测量动态范围宽,可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法,属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会**出各自的特征X射线,探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号转变为模拟电信号;经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理;计算机的应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员,依靠多年的科学研究,总结多年的现场应用实践经验,结合中国的特色,开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。
Ø 同时分析元素周期表中由钛(Ti)以上元素的镀层厚度;
Ø 可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度;
Ø *复杂的样品预处理过程;分析测量动态范围宽,可从0.01M到60M ;
Ø 采用的探测器技术及的信号处理线路,处理速度快,精度高,稳定可靠;
Ø 采用正高压激发的微聚焦的X光管,激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示;
Ø 采用彩色摄像头,准确观察样品并可拍照保存样品图像;
Ø 采用电动控制样品平台,可以进行X-Y-Z的移动,准确方便;
Ø 采用双激光对焦系统,准确定位测量位置;
Ø 度高,稳定性好,故障率低;
Ø 采用多层屏蔽保护,辐射安全性可靠;
Ø WINDOWS XP 中文应用软件,特的分析方法,完备强大的功能,操作简单,使用方便, 分析结果存入标准ACCESS数据库;
镀层测厚仪关键有以下功能优点:
1、测量速度快,具有单次和连续2种测量方式可选择;
2、精度高 ,自动记忆校准值和自动识别被测基体的材质;
3、镀层测厚仪稳定性高,操作测量时会有蜂鸣器提示音和连续测量时蜂鸣器不发声提示;
4、功能、数据、操作、显示全部是中文测量方法:覆层厚度的测量方法关键有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中**种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为**,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的科技企业。公司**产品X射线荧光光谱仪技术,达到国内水平。产品广泛应用于钢铁、有色、矿山、水泥、冶金、地质、贵金属饰、石油化工、食品、电子电器、五金塑胶、汽车工业等行业。 实谱公司拥有完善的销售和服务网络,在全国设立多个服务网点和营销代理,拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心,提供免费服务热线。公司与国外多家建立合作关系,产品品种齐全,为各行业提供的分析检测解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业,实谱科技拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师,平均从业经验十年以上。