手持壁厚测量仪

x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用**EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
仪器配置：
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um

单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，层Ni和*三层Ni的厚度均可测量。

的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭发出EFP**算法，结合的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及**物层的厚度及成分含量。

能量色散X荧光光谱分析仪，是一款配备SDD探测器的率光谱分析仪！
此款产品可适用于固体和液体的含量检测，用于液体中高含量金属成分的检测，满足高测试精度和高准确度。
搭配微聚焦X射线发生器和的光路转换聚焦系统，以及高敏变焦测距装置，可测试微小和异形样品。
含量分析检出限1ppm，可检测镀层厚度0.005um ，小测量面积0.04mm² · 凹槽深度测量范围可达0至30mm，要求可达90mm。
外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都可轻松操作。
近一两年的**关系变化，带给科技行业明显的变化就是担心被卡脖子。相比于站在风口浪尖的半导体行业，与其密切相关的电子测试仪器似乎受到的关注并不多。作为电子产业不可或缺的支撑**，电子测试仪器的重要性随着系统越来越复杂以及设计越来越智能化而不断提升。以广受关注的集成电路产业为例，用于测试和验证部分的工作已经占据整个芯片研发近60%的时间和成本。在较广泛的电子测试领域，以示波器、频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等为代表的通用电子测试仪器几乎成为所有开发、测试以及维修工程师的标配。

苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为**,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的高科技企业。