昆明COC德国TOPAS 8007F-500 工业应用

COC是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。 具有与PMMA（聚、酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。 是一种基于的茂金属催化剂技术的和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为和高成本的石英玻璃和 PDMS（polydimethylsiloxane）等的替代材料， 具有特性和性价比。欧洲的广大地区正在改用塑料来制作预充器以取代玻璃材料。预充器可改善制造过程中的破损废品率，减轻重量，不会产生金属类溶出物，同时还具有的水蒸气阻隔性（长期保存性）以及不亚于玻璃的高透明性等优良特性，因此是玻璃材料的替代材料。塑料瓶也保持着同样的特性，特别适合需要长期保存的场合
COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

TOPAS® 6015S-04
环烯烃共聚物
Topas Advanced Polymers, Inc.
产品说明：
Product Description
TOPAS 6015S-04 is a general purpose injection molding grade. It is a glass-clear amorphous polymer with outstanding moisture barrier, chemical resistance, high purity and a non-reactive surface making it an excellent choice for optics, healthcare and other high-tech products. Lower leachables and extractables of TOPAS COC preserve food and drug stability and quality. It is a non-polar substrate that does not promote adsorption, denaturation, aggregation, or precipitation like glass can. This grade has a high (150°C) heat distortion temperature to withstand 121°C and 134°C steam and dry heat sterilization protocols, as well as gamma and EtO procedures.
Selected Applications
Drug delivery
Prefilled syringes, vials, cartridges
Bottles and tubes
Surgical instruments
IV containers and components
Labware
Optics
Electronics
Food packaging
Healthcare and food contact
Leading Attributes
Low leachables & extractables, low water transmission
Non-ionic, does not promote adsorption like glass
Minimally reactive
Chemically resistant to alcohol, acetone, and acrylates
Transparent, withstands EtO/gamma/steam sterilization
Temperature resistance, clarity and purity
Clarity, low birefringence, low moisture sensitivity
Low dielectric constant, thermoplastic
Not manufactured with BPA, phthalates, or halogens
Broad regulatory compliance
Related Grades for Injection Molding, Healthcare, Optics and Diagnostics
TOPAS 6013M-07 - broader processing window, best for blow molding (IBM/ISBM)
TOPAS 6017S-04 - our most heat distortion resistant IM grade (HDT=170°C)
TOPAS IT X1 - impact grade for applications requiring extra toughness

TOPAS® 8007S-04 COC低萃取物; 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度，高; 环氧消毒; 纯度高; 耐化... 光学应用; /护理用品; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域; 管件; 药品包。
TOPAS® 6013M-07 COC低萃取物; 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度，高; 环氧消毒; 用蒸汽消毒; ... 光学应用; /护理用品; 吹塑成型应用; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域。
TOPAS® 5013L-10 COC 共聚物; 可切削; 无定形的; 流动性高; 润滑; 清晰度，高; 环氧消毒; 纯度高; 耐化学品... 光学应用; /护理用品; 实验室器具; 电气/电子应用领域。
TOPAS® 5013F-04 COC 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 流动性高; 清晰度，高; 纯度高; 耐化学品性能，良好;... 包装; 混合; 片材; 薄膜; 食品包装。
TOPAS® 5013S-04 COC 低萃取物; 共聚物; 可切削; 无定形的; 流动性高; 清晰度，高; 环氧消毒; 纯度高; 耐化... 光学应用; /护理用品; 实验室器具; 电气/电子应用领域; 非特定食品应用。
TOPAS® 6015S-04 COC 低萃取物; 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度，高; 热消毒; 环氧消毒; 用蒸... 光学应用; /护理用品; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域; 管件; 药品包。
TOPAS® 6013F-04 COC 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度，高; 纯度高; 耐化学品性能，良好; 耐热性，高... 包装; 流延薄膜; 混合; 片材; 药品包装; 薄膜; 通用; 食品包装。
TOPAS® 6017S-04 COC 低萃取物; 共聚物; 尺寸稳定性良好; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度，高; 热消毒; 环... 光学应用; /护理用品; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域; 管件; 药品包装; 食品包装。
TOPAS® 8007X10 COC 共聚物; 可切削; 尺寸稳定性良好; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度，高; 纯度高; 耐化... 光学应用; /护理用品; 非特定食品应用。
TOPAS® 8007F-600 COC 中等透明度; 共聚物; 收缩性高; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 纯度高; 耐化学品性能，良好;... 包装; 多层薄膜; 标签; 流延薄膜; 混合; 片材; 薄膜; 通用; 食品包装

COC塑胶材料--COC能够在-80℃的环境下长期使用用光学部件的材料，镜头及液晶显示屏用导光板，光学薄膜等光学领域 包装材料 检科仪器 电子器件策 非晶型聚烯烃光学
话明期料主要用途;光学镜头，光学播音器、多边镜、角摸板用保护澳，DVD程片基材，大型显示器，背光导光板，小型量示器前光导光板，光学半导体，光纤和分析化学仪器用池和槽，环
烤经共聚物COC是一种非品杰的赛分子合物，只有几个别制造商生产，COC是一个相对较新级别的聚合物，与楼内烤和婴乙梯相比，这种材料主要用于要求玻理般港新产品，包括镜头，小
瓶，显示器和设备。环烯经共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚和聚模量较高。由于其化学，槛量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防
潮温的，低吸水率的高透明聚台物，在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品，环烯经共聚物也是一个无卤素产品，一些性能会有所不同，由于单体金量，这些包括玻璃
化转变温度，粘度，和刚度。
COC塑胶材料-环烯经共聚物COC是一种非品态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚和聚相比。这种材科主要用于要求玻璃股清晰产
品，包括镜头，小瓶，显示器和设备，环烯经共服物的自然形态，类似玻璃，典型环烯经共聚物材料，比高密度照和聚模量较高，由于其化学，礼量越高，就越变得晚，环烯经
共聚物也是一个防潮温的，低吸水率的高话明聚合物，在应用领域，环烯经共服物是一个低萃取物纯度高的产品，环烤经共聚物也是一个无卤责产品，一些性能会有所不同，由于单体合
量。这些包括玻璃化转变道度，粘度，和刚度，这些聚合物的玻璃化转变温度可以过150C挤压COC可以与铸造和吹膜设备挤压。这些电影被用来消费应用，包括食品和包装。COC的
泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递，PVC和聚偏二氧也可以放在皮通过层压，型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有
许多不同类型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在镜头的相机有用，投影机和复印机，COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用，大多数COC成绩也可以通过v摄
时进行别菌，蒸汽和环童，纤维纺丝COC具有“特的电学性能，抗电介质击空和具有非常低的介电损托随时间，因为这COC用于过涉介质，需要一个电荷保技正第工作。
COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料，其具有作为光学部件非常重要的低双折射率，以及低吸水性，高刚性等优良性能。COC具有与PMMA相匹敌的光学性能，以及具有高于PC的耐热性，还具有比PMMA和 PC更加优良的尺寸稳定性等。COC密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化;饱和吸水率小COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，对外观要求较高的制品，加工时必需干燥，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小。COC可用成型、吹塑成型、挤出成型，中空成型及玉延成型等多种方式加工。如果采用注塑成型，在对制品冷却阶段快速冷却，有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。

东莞市展羽塑胶原料有限公司成立于2016年4月，销售进口各塑胶原料，另设有的采购团队，进货途径灵活多样，货源稳定充足，质量保证，目前仓库三千平方米。公司一贯秉承“良好的信誉，充足的货源，诚信的合作”方针；“客户至上，品质为本”是我们的准则；“为客户降低生产成本，提高经济效益”是我们努力的方向。在同行及客户的大力协作下，公司已得到长足发展，业务遍及全国各地，销售业绩不断创新高。 主要销售有：杜邦，拜耳，巴斯夫，沙伯基础创新，，三菱，三井，宇部，东丽，住友，旭化成，帝人，奇美，EMS，，LG，GE等。主要销售品种有：POM，PA，PC，PC/ABS，TPU，TPV，LCP, PBT，PMMA，EVA，ABS，TPX，TPEE，PET，PPO，PPS，COC，COP, PC/PBT等系列，食品级POM、PA66、PC、ABS、PP以及改性TPE、TPR、PP、PVC等。 产品广泛用于制造：计算机、打字机、文字处理器、照相机、手机及其它商业机器的壳体、电器设备、电子电器零件、汽车零部件、工程制品、齿轮轴承拉链、线圈骨架、连接器、印刷电路板、太阳能胶板、微型电子元件、设备零部件、家庭用品、办公用品、CF卡、MS卡、SD卡、DVD激光头等。 主要客户群有：工程制品厂、电子电器厂、汽车配件厂、光学仪器厂、齿轮轴承拉链厂、电线电缆厂、日常塑料用品制造厂、塑胶模具玩具厂等塑胶制品厂。