金属磁控溅射仪

金属磁控溅射仪这是一种易于使用的基本仪器，用于SEM试样的镀金。它具有全可变电流控制、带暂停选项的数字过程定时器、可变高度试样台、铰链顶板和 O 形圈密封真空室。该控制装置允许独立于气体压力设置溅射电流，气体压力由手动泄漏阀单独调节。覆盖面和晶粒尺寸针对任何试样进行了优化,径目标的冷磁控管型磁头能够以最小的加热实现高效的溅射。镀膜时间由带有数字读数的定时器设置并存储在存储器中。真空状态和溅射电流显示在C触摸屏上。


金属磁控溅射仪厂家供应技术参数；
控制方式
7寸人机界面 手动 自动模式切换控制
溅射电源
直流溅射电源
镀膜功能
0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序
功率
≤1000W
输出电压电流
电压≤1000V  电流≤1A
真空
机械泵 ≤5Pa（5分钟）   分子泵≤5*10^-3Pa
溅射真空
≤30Pa
挡板类型
电控
真空腔室
石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm
样品台
可旋转φ62  （可安装φ50基底）
样品台转速
8转/分钟
样品溅射源调节距离
40-105mm
真空测量
皮拉尼真空计（已安装 测量范围10E5Pa  1E-1Pa）
预留真空接口
KF25抽气口    KF16放气口   6mm卡套进气口