劦泰8250高导热硅凝胶手机平板芯片与外壳导热用填充胶

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8250导热填充胶（也叫导热凝胶）是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
特点优势
◎导热系数 5.0 W/m·K 
◎优异的绝缘效果。
◎耐电压，耐高低温良好。
◎可压缩性良好。
◎防火等级 UL94 V-0。
◎以不定形状替代传统的组装式片材。
◎可应用不同环境可提供多种厚度。
◎可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶。
◎固化后可保持所需厚度。
应用方式
◎双组份导热凝胶可通过各种方式使用包括：自动点胶、手动涂覆。
动力电池 ◎汽车电子 ◎通讯设施 ◎电子设备及周边应用 ◎导热热源与散热器之间的应用

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型号	  颜色	硬度Shore OO	导热系数W/m.k	耐压强度KV/mm	体积电阻Ω.cm	比重	阻燃特性UL94
8220黄色	          50	                    2.0	                   ≥6.0	                 >1012	         2.8	  V-0
8236蓝色	          50	                    3.0	                   >8.0	               >1012	        3 .00   V-0
8250粉色	          70	                    5.0	                   >8.0	                  >1012	        3.17	   V-0
8260灰色	          70	                    6.0	                   ≥6.0	                 ≥1012	        3.25	   V-0
8270灰色	          70	                    7.0	                   ≥6.0	                 ≥1012	        3.00	   V-0

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