**生产八层HDI PCB（盲埋孔）

产品广泛应于智能、3G等**手机领域
较小线宽：0.075mm(3mil)
较小线距：0.075mm(3mil)
较小镭射孔径：0.1mm(4mil)
较小机械孔径：0.2mm(8mil)
镀层工艺：沉金，防氧化、沉金+防氧化

圣格斯制造的HDIPCB广泛应用于通讯、数码产品等高科技电子领域。圣格斯自成立以来，一直以市场发展为导向，以科技为指导，致力开发**为服务**的高精密度多层线路板产品。
    我们的制程能力可达到稳定的量产一阶4至8层盲埋孔（HDI）工艺，随着线路板工艺技术不断成熟及市场经济的不断发展，在购进国外**生产设备和努力改良生产技术的同时，我们经过不断的努力，目前，我们的制程能力已经成功上升到稳定的量产二阶盲埋孔工艺,产能可达400000平方英尺/月。
    圣格斯一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，公司全员以客户服务为中心，持续改善产品质量为客户提供较高标准的高精密度线路板产品。
    我们的宗旨：与您建立长期稳定的友好往来合作关系，了解您的需要，锐意进取，精益求精，与时俱进，从而使双方相互之间都能达成一种双赢！
    我们的目标：将以坚持不懈的努力，与各界同仁精诚合作，共创电子工业之未来。