产品特点: 1.大理石机座,**机器平稳; 2.采用直线电机驱动和**、防腐导轨驱动; 3.优良的光束质量,光斑细,切缝精细,切割精度高,约30%的高光电转换率,耗能少,*水冷,使用寿命长、性能稳定、低维护甚至零维护; 4.进口切割头,切割性能优异,拆装维护方便,配有随动系统,切割头可以自动随不平工件起伏进行**切割; 5.配**CCD定位系统,定位准确,**加工产品。 应用行业:3C零部件、手机、电子元件、五金制品、精密器械、汽车配件工艺礼品等行业 应用领域:适用于金属、非金属等切割,特别适用于不锈钢板、铝基板、陶瓷基板、铜基板、PCB、铁板、陶瓷片等材料的切割 设备参数: 设备型号 GS-QCW150W 激光功率 150-450W(可选) 激光波长 1064um 较大加工幅面 600×600mm 平台较大运行速度 500mm/s直线电机 平台定位精度 ±0.003mm 平台重复定位精度 ±0.001mm 综合加工精度 ≦±0.03mm 切割头 准直焦距、聚焦焦距(可选) 电源及功率 AC220V/2KW;AC380V/2KW 外形尺寸 1800*1515*1830mm