广东陶瓷封装清洗剂优缺点 苏州易弘顺电子材料供应

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该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南：

1、不应该有可见的残留物，但免洗助焊剂残留物是可接受的。

2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。

3、同样，无光泽的外观可接受，有色残留物或生锈的外观不可接受。

4、任何可能导电的外来物不可接受，尤其当其违反小电气间距要求时。

5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。

以下是标准中的更进一步指南：

除非用户另有规定，否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时，不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。

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水基清洗剂的优势

在“清洗”过程中，清洗剂中的有机溶剂和表面活性剂，以及PH（酸碱度）调节剂，才是真正的“清洗剂”；而水，只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体；水温，则是清洗效率的加速剂。水基型清洗剂都具备以下优点：

（1）去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。

（2）不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。

（3）水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

清洗考虑要点

在PCB和PCBA行业，清洗考虑要点主要有以下内容（其中也包括了电子产品半导体元件清洗）：

1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分，影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状

3、器件托高高度及对清洗的影响

4、夹裹的液体

5、元器件问题及残留物

6、来自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考虑要点

9、表面的润湿

10、表面张力和毛细力

11、填充间隙对比未填充间隙

12、助焊剂残留物可变性

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