柳州LVDS线价格_品种齐全

LVDS对走线方式的选择没有限制，微带线和带状线均可，但是必须注意要有良好的参考平面。对不同差分线之间的间距要求间隔不能太小，至少应大于3～5倍差分线间距。必要时在不同差分线对之间加地孔隔离以防止相互问的串扰。
LVDS线紧耦合原则：在计算线宽和间距时遵守紧耦合的原则，也就是差分对线间距小于或等于线宽。当两条差分信号线距离很近时，电流传输方向相反，其磁场相互抵消，电场相互耦合，电磁也要小得多。

LVDS线器件是用CMOS工艺实现的，而CMOS能够提供较低的静态功耗；当恒流源的驱动电流为3.5mA，负载（100Ω终端匹配）的功耗仅为1.225mW；LVDS的功耗是恒定的，不像CMOS收发器的动态功耗那样相对频率而上升。恒流源模式的驱动设计降低了系统功耗，并大地降低了频率成分对功耗的影响。虽然当速率较低时，CMOS的功耗比LVDS小，但是随着频率的提高，CMOS的功耗将逐渐增加，终需要消耗比LVDS更多的功率。通常，当频率等于200MSps时，LVDS和CMOS的功耗大致相同。

LVDS线接口采用低压差分信号技术，其发送和接收不依赖于供电电压，如5V，因此，LVDS能比较容易地应用于低电压系统中，如3.3V甚至2.5V，且保持同样的信号电平和性能。
LVDS也易于终端匹配，通常，一个尽可能靠近接收输入端的100Ω匹配电阻跨在差分线上，便可提供良好的匹配和的信号质量。100欧电阻离接收端距离不能**过500mil，控制在300mil以内。

排线体积小、重量轻，排线板初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的解决方法。排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70％。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以**附加的机械稳定性。
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