北京防静电芯片浙江芯麦全系列产品 深圳市彩世界电子科技供应 深圳市彩世界电子科技供应

芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装国内非常强就是长电了，但封装是依赖于晶圆制造的，与工艺相关！除了长电之外还有华润微等企业。个人感觉芯片行业技术难度比较低的就是测试和封装。测试的话包括CP测试、FT测试等等，包括了芯片的功能测试、**性测试、老化测试等等。国内目前的芯片测试由封测厂来完成，某些企业同时完成封装测试工作，这些企业被称为封测厂，而某些企业只进行测试工作，这类企业被称为测试厂。

半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

彩世界电子公司一直致力于行业电子元器件的推广与销售，是一家**化、具有综合竞争优势的电子元器件供应商。成立以来，一直致力于给客户提供良好品质的产品和服务，目前代理的**有：浙江芯麦、广东希荻微、上海广芯、无锡芯奥微、深圳晶扬、润石、创成微等国内外**。都是在各自涉足的领域里颇具竞争力和**力的强势产品，本公司在跟这些企业合作的同时，不断的学习和成长，不断的保持进步共赢、逐步成为有市场影响力的渠道商。

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