无锡超粗化 服务为先 苏州圣天迈电子科技供应

PCB药水清洗电路板所用的溶剂一般均可使用，在清洗电路板时注意不要杂乱的堆放，有序的树立于槽体内，杂乱的堆放影响清洗效果。使用溶剂为有机溶剂、电路板专属清洗剂或环保电子超声波清洗剂，不宜用无水乙醇（无水酒精），否则电路板会发白，俗称白斑。所述剥镍钝化剂由硫酸、双氧水、三乙醇胺、环己胺、乙二醇和纯水配置而成,各组分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；双氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0，无锡超粗化.5_x005f_x005f_x005f_x001e_3％；环己胺0，无锡超粗化.5_x005f_x005f_x005f_x001e_3％；乙二醇1_x005f_x001e_5％；纯水19_x005f_x001e_88％，无锡超粗化。上述的环保剥镍钝化剂的配制方法为按序加入各组分搅拌均匀到一定温度然后过滤包装成品。剥挂加速剂BG-3006药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和。无锡超粗化

使用方法：使用蚀刻液时，把要蚀刻的玻璃洗净、晾干，建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热，以便于蚀刻。蚀刻时，用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上，2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时，将玻璃洗净、晾干，用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小，工作液溶铜量高，微蚀速率稳定，咬蚀速度可达300u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护：药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。昆山微蚀剂环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单、操作极其简便。

闪蚀STM-210药液，利用电解铜基材的半加成法，对基底铜进行优先蚀刻，从而抑制了线幅的缩小。对导线侧面从上端（Top）到基底（Bottom）进行均一的蚀刻，从而得到没有侧蚀及细的导线上端的，理想的导线形状。由于是H2O2/H2SO4系的蚀刻液，所以药液的稳定性好，药液的管理容易。如果使用浓度管理装置的话，药液的质量管理就会变得更容易。微蚀稳定剂ME-3001可形成细致均匀的微蚀微观界面，其槽液耐氯离⼦⾼可达50PPM；耗量小（600-800ft2/L），⼯作液溶铜量⾼，微蚀速率稳定。可有效去除板面氧化物、增强内层油墨、防焊干膜及FPC覆盖膜与板面的结合⼒。

减铜安定剂JTH-600安全：本药液系医药用外剧毒物。作业时请带用手套、眼镜等保护器具，万一药液沾到皮肤或眼睛时，马上用水冲洗，然后接受医师的诊疗。作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。药液的保管(包括使用后的废液)，请放存放在不受直射阳光照射的冷暗场所(20±10°C)。药液漏出时，请加水稀释后以消石灰中和。特点：防止金属表面氧化、变色、金面氧化、发红，银面发黄等；耐腐蚀性良好，满足各种环境试验要求，延长产品使用寿命；保持焊锡润湿性，提高产品可焊性。剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生。

中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击小（例如对有阻抗控制的线路）；均匀的粗糙度和表面特性；非常适用于水平线上对薄板的处理；污水处理简单；较高的容铜能力；通过提高良率降低生产成本；超粗化微蚀液PME-6008是一种以有机酸和氯化铜为基础的超粗化微蚀液，通常应用于电路板制造的阻焊或干膜前处理。其独特的设计，能使处理过的铜面产生均匀微观凹凸形状，有效增加铜面的比表面积，从而增强铜面与阻焊剂或干膜之间的结合力。超粗化微蚀液PME-6008，分为开缸剂PME-6008M，以及补充剂PME-6008R。蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。常州硫酸双氧水蚀刻液

蚀刻液原料：硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。无锡超粗化

在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速去除，以便焊接；在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；介于OSP和化学镀镍/浸金之间，PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。无锡超粗化

苏州圣天迈电子科技有限公司是一家生产型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。圣天迈电子是一家有限责任公司（自然）企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环。圣天迈电子以创造高品质产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。

圣天迈电子科技有限公司，是为PCB/FPC(硬性/软性印刷电路板)、HDI(高密度载版)、显示器、触摸屏、半导体、IC封装等电子行业，提供生产制程所需相关制程特化药剂、制程耗材、制程设备、废水处理设备等的专业供应商企业。企业集自主研发、生产、销售为一体，整合电子产业15年先进技术开发与生产管理经验团队，开发贴近生产需求先进技术的高质量产品并与南京大学建立长期合作开发。“以质量求生存，以效益求发展”是本公司的宗旨，公司将以不断开拓持续创新，全心全意为客户服物的精神，迎接市场的挑战。企业除了有完善的产品解决方案外，还建立了一支在全国范围内完整的营销团队和服务团队。公司产品并已得到多家企业认同与使用。本公司以“诚信、专业、敬业、勤业”为公司的经营理念。公司现有专业人员均从事电子行业10年以上，能为你提供完善服务。