桌面式小型溅射仪KTZ1650PVD 传统的溅射技术的工作原理是:在高真空的条件下,入射离子(Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在基片表面形成薄膜。但是,电子会受到电场和磁场的作用,产生漂移,因而导致传溅射效率低,电子轰击路径短也会导致基片温度升高,为了提高溅射效率,在靶下方安装强磁铁,中央和周圈分别为N、S极。电子由于洛伦兹力的作用被束缚在靶材周围,并不断做圆周运动,产生更多的Ar+轰击靶材,大幅提高溅射效率,如图所示,采用强磁铁控制的溅射称为磁控溅射。 桌面式小型溅射仪KTZ1650PVD厂家供应技术参数; 控制方式 7寸人机界面 手动 自动模式切换控制 溅射电源 直流溅射电源 镀膜功能 0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序 功率 ≤1000W 输出电压电流 电压≤1000V 电流≤1A 真空 机械泵 ≤5Pa(5分钟) 分子泵≤5*10^-3Pa 溅射真空 ≤30Pa 挡板类型 电控 真空腔室 石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm 样品台 可旋转φ62 (可安装φ50基底) 样品台转速 8转/分钟 样品溅射源调节距离 40-105mm 真空测量 皮拉尼真空计(已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa) 预留真空接口 KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口