化学镀镍之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等工艺,而且这些工艺都是非常重要的环节,一旦有疏忽可能就会影响镀层的质量问题。因为前处理的目的就是要获得适于化学镀的洁净的催化过渡表面。
化学镀镍的表面处理方式应用广泛,电镀也是使用较多的一种表面处理方式,在这几年也得到了广泛应用,但是却存在一些缺点,镀层不均匀,而且耗能,与化学镀相比存在很多不足。
化学镀镍加工还能改善金属材料的性能,减少腐蚀、磨损,不易损坏,可以对精密的零件、复杂的零件进行镀层,而且镀层均匀,不易脱落,延长使用寿命,在一些度较高的物件上使用非常多,代替了电镀。
化学镀镍镀层的厚度均匀性是判断其质量的重要因素,有很多因素会影响到厚度与均匀度。
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的特点,也是应用广泛的原因,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层比较厚,而在内表面或者离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可以避免电镀的这一不足。
化学镀时,只要零件表面与镀液接触,镀液中消耗的成份可以及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
化学镀镍的特点:
1、均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);
2、优异的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);
3、良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆);
4、高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆);
5、电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);
6、适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等材料的表面镀覆)。
哪些因素影响化学镀镍工艺:
1、温度,提高镀液的温度,镀镍速度加快,但镀液稳定性下降,使用寿命缩短。同时氨的挥发速度加快,对操作性增强,镀液中pH值下降快,需要经常调整。
2、浓度,碱性镀镍液在pH值比较稳定的条件下,化学镀镍速度与镍离子浓度基本无关,而主要取决于次亚磷酸盐的浓度。当次亚磷酸盐成倍地增加时,镀镍速度也成倍地增加。
3、酸碱值,镀镍速度随pH值的提高而增加,但pH不能过高,否则会降低镀液的稳定性。
4、负载量,与化学镀铜类似,负载量过大,镀镍速度迅速降低。负载量过低,镀镍速度太快,镀镍液稳定性下降。
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