剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀,剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净,浙江减铜安定剂JTH-600,尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。蚀刻液的使用方法:即氟化氢的水溶液,为无色液体,能在空气中发烟,有强烈腐蚀性和毒性,能侵蚀玻璃,需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中,可作为蚀刻玻璃的主要原料,一般选用工业品。原料:氟化铵:分子式为NH4F,白色晶体,浙江减铜安定剂JTH-600,易潮解,浙江减铜安定剂JTH-600,易溶于水和甲醇,较难溶于乙醇,能升华,在蚀刻液中起腐蚀作用,一般选用工业产品。剥膜加速剂可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀。浙江减铜安定剂JTH-600
剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工,废料中金的回收,化镀金槽的清洗等,有效的降低生产,提高经济效率,同时配合专门药水,金回收简单等优势;环保型剥钯剂_BBA-6610系列注意事项:操作时请带手套、眼镜等保护具具,万一药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。环保型除钯液_CB-1070本品为无色非硫脲体系。昆山显影清洁剂剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净。
蚀刻液原料:草酸:在蚀刻液中作还原剂使用,一般选用工业产品。硫酸钠:在蚀刻液中作为填充剂使用,一般选用工业产品。氢氟酸:即氟化氢的水溶液,为无色液体,能在空气中发烟,有强烈腐蚀性和毒性,能侵蚀玻璃,需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中,可作为蚀刻玻璃的主要原料,一般选用工业品。硫酸:纯品为无色油状液体,含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时,应将浓硫酸慢慢注入水中,并随时搅和,而不能将水倒入浓硫酸中,以防浓硫酸飞溅而引发事故,可作为腐蚀助剂,一般选用工业品。
一铜剥挂加速剂_BG-3006药水可通过一日内分析一至两次,来实现浓度控制,分析硫酸,双氧水或铜离子渡度是为了控制反应过程,当铜的浓度达到50-60g/L时,需换槽或一个月换槽一次。每班分析补加H2O2,同时添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作条件下,微蚀速率为300±100u〞/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4、温度浓度来完成。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗,也可用自来水洗,但需避免过多污染物带入槽液,影响微蚀速率及槽液寿命,同时不能接触无机酸性或还原试剂。剥镍钝化剂BN-8009有效的降低生产,提高经济效率。
PCB药水加入氨水时,可以观察到蓝色镍氨络离子出现,随即扩散时蓝色消失,说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时,槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出,随着药水扩散,白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以,当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时,其配制浓度不能太高,加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末,当溶解过程未彻底完成前,絮状粉末就会出现镍的沉积,必须将槽液过滤干净后,才可以重新开始生产。在化学镍沉积的同时,会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物。化银STM-AG70:优良的接触性能,获得较好的铜/锡焊点,是几十年电子焊接行业的优先选择。上海铜锡退镀液
锡保护剂STM-668具有省锡,省电,省时,省锡光剂等原材料成本的特点。浙江减铜安定剂JTH-600
PCB药液电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在较终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象浙江减铜安定剂JTH-600
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