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无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电和中心距为1.27mm 的72 电两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

该账户借方登记增加数，表示当期实际发生的各项生产费用，贷方登记减少数，表示完工产品已转出的实际成本数额。期末余额在借方，表示尚未完工的在产品生产费用，该账户需按产品种类、规格分别设置明细账户，进行明细核算。"制造费用"账户该账户属成本类账户，主要用来核算和监督企业为生产产品和提供劳务而发生的各项间接费用，在产品生产或提供劳务过程中不能直接记人"生产成本"的各种间接费用，即企业制造部门(车间、分厂)为管理和组织生产而发生的各项费用。
账户借方登记增加数，表示本期发生的全部制造费用，如车间管理人员的工资、车间房屋折旧、工具修理费、照明费，以及其他不能直接记入产品成本的费用，如机器设备折旧费等;贷方登记减少数，表示企业按一定标准分配记入"生产成本"账户借方并由各种产品负担的制造费用数额。该账户期末结转后一般无余额，该账户应按不同部门和成本项目设置明细账户，进行明细分类核算。
该账户属损益类账户，主要用于核算和监督企业行政管理部门为组织和管理生产经营活动而发生的各项费用，包括行政管理部门人员的工资及福利费、办公费、折旧费、工会经费、职工教育经费、业务招待费、坏账损失、房产税、土地使用税、、劳动保险费等等。账户借方登记增加数，表示本期发生的各项管理费用;贷方登记减少数，表示期末转入"本年利润"账户的管理费用，结转后应无余额。该账户需按费用项目进行明细分类核算。

通过切削将毛坯料加工成半成品成品零件的三轴以上数控机床，就叫数控铣或者数控加工中心。两者的区别在于有木有自动换刀装置。（珠三角地区有的人称之为电脑锣）产量适合：单件或大批量皆可；
适用材料：
基本适合所有材料，例如塑料，金属，木头，玻璃，陶瓷和合成材料等。
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