半导体制造业挥发**气体防治研究
前言
半导体制造的过程除了会产生众多无机有害气体外,还容易产生大量的挥发**污染物VOCs。这些**污染物主要来源于清洗、刻蚀、沉积、镀膜、光刻、显影等频繁使用**溶剂的工序。半导体生产制造过程中产生的VOCs污染物成分复杂,主要有各类烷烃、烯炔烃类、芳族化合物以及酮、醚类等。大量挥发性的**污染物进入大气中不但会对自然生态造成巨大破坏,而且也对人们的身心健康产生严重威胁。现代半导体生产制造企业产能扩张,产生了大量工业废气进入大气环境,工业废气中难被自然界自净消除、对动植物危害的就是挥发性**污染物(VOCs)。这些小分子**污染气体通常化学性能活泼,具备较强的化学反应活性,非常容易与自然界中像臭氧、空气等发生反应,引发越来越严重的温室效应,长期来看甚至可能引发区域性乃至**性环境危机。空气中的挥发性**污染物也通过呼吸道进入人体内,不仅会对呼吸道造成损伤,同时也容易引起肝脏、肾脏的病变,长期吸入将增加致风险。因此,加强对半导体企业的监督管理,强化企业排放VOCs的治理较具社会意义。
恶臭污染危害:
恶臭属于一种感觉公害,对人的影响分为感官影响、心理影响和可逆的生理影响三个阶段,不仅会带给人嗅觉上的不适,而且还会使长期处于恶臭污染环境中的人们出现厌食、、记忆力下降、心情烦躁等功能性疾病。目前已知约4000多种恶臭物质凭人的嗅觉即能感觉到,其中硫化氢、甲醛、丙烯醛、苯乙烯等已被证实会对人体呼吸系统、神经系统造成伤害。
此外,恶臭组分中的主要组分挥发性**物(VOCs)会与大气中的氮氧化物(NOx)发生快速的光化学反应,生成臭氧(O3)和二次**气溶胶(SOA)等,会对近地面空气质量造成影响。已有研究表明活性较高的含氧挥发性**物(OVOCs)对于近地面O3生成贡献**过20%。
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