• 深圳smt用胶特性 东莞市汉思新材料供应

    深圳smt用胶特性 东莞市汉思新材料供应

  • 2022-05-04 02:18 67
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省东莞市包装说明:标准
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:86537009公司编号:4262056
  • 姚成章 经理
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    产品描述

    常见的SMT贴片红胶不良现象:施红胶不稳定、粘接不到位:施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:1、冰箱中取出就立即使用;2、涂覆温度不稳;3、涂覆压力低,时间短;4、注射筒内混入气泡;5、供气气源压力不稳;6、胶嘴堵塞;7、电路板定位不平8、胶嘴磨损;9、胶点尺寸与孔内径不匹配。施红胶不稳定,深圳smt用胶特性、粘接不到位的解决方法:1、充分解冻后再使用;2、检查温度控制装置;3、适当调整凃覆压力和时间;4、分装时采用离心脱泡装置;5、检查气源压力,过滤齐,密封圈;6、清洗胶嘴;7、咨询电路板供应商;8、更换胶嘴;9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。在现代SMT贴装中,深圳smt用胶特性,有两钟材 料有着普遍的运用,深圳smt用胶特性,一种是锡膏,另一种是红胶,全称是SMT贴片红胶。深圳smt用胶特性

    SMT红胶固化后有气泡是什么原因造成: 一SMT红胶的固化温度升温太快,造成了红胶有气泡 产生原因:SMT红胶在高温下因为分子运动变快,导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显,高折射率胶因为主要是由带基的硅油组成,基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低,胶粘度变稀现象非常严重。 解决方法:某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h,如此时出现气泡,可以更改为150℃/1h固化,基本可解决问题;或者选择 购买粘度高一点的硅胶,问题可以避免。 二、SMT红胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含硅油发生反应,产生,造成气泡(该胶不合格,不能使用)。 三、SMT红胶的力学强度太差,固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀,局部胶体撕裂,造成类似气泡状的东西。广东无卤红胶厂家直销SMT贴片红胶主要用于将电子元件固定在印制板上。

    SMT红胶贴片加工工艺有两种,一种是通过针管的方式进行点SMT红胶,根据元件的大小,点SMT红胶的胶量也不等,手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量,自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机;另一种是刷胶,通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶,SMT钢网的开孔大小有标准规范。SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺,因为SMT贴片红胶工艺加工的产品,要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。目前SMT贴片加工行业,还有一种工艺,叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后,再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网,进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺,但SMD元件较多的PCBA板生产当中,目前此工艺已经很成熟。

    SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策:元器件偏移:元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。解决方法:采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明,如果贴片速度为0.1秒/片,则元器件上的加速度达到40m/S2;,所以,贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。SMT贴片红胶当采用印刷工艺时,不能使用回收的贴片胶。

    SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成: 1、丝印其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的较前端。2、点胶,它是将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。3、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化,其作用是将红胶(贴片胶)融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应反面。东莞smt红胶300ml厂家电话

    根据SMT贴片红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。深圳smt用胶特性

    SMT贴片红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来,但任何一种红胶,难免产生掉件,只要是掉件率(以元件数计算)在3‰以内,都属正常。一旦掉件率过高,我们首先要做的就是做红胶推力测试(粘接强度),如果红胶推力不够,可能是以下几种原因: (1)、红胶品质质量不好;粘性不强,成型不稳定,固化慢等红胶不良情况; (2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大;增大红胶点胶压力;更换点胶针嘴;或人工补胶); (3)、红胶固化不充分(此时应调高炉温); (4)、PCB板上绿油附着力太差,主要表现为测试时推力不大,就推掉了元件,但红胶并未断裂,而绿油已脱离PCB,露出铜面,这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。深圳smt用胶特性


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