电子废料回收的产品拼版应注意这些: 1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260(SIEMENS线)或≤300(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度; 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用拼板;但不要拼成阴阳板; 4、小板之间的中心距控制在75; 5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5的无阻焊区; 6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5的空间,以保证切割正常运行; 7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4;孔的强度要适中。
电子废料回收包括以下几种:
1、企业的各种报废电子料:IC,二三管,贴片电容,贴片电阻,贴片元件,单片机,存储器芯片,BGA,各种集成电路(IC);
2、电脑主板,CPU,内存,闪存及电脑周边连接线及配件;
3、手机用IC,字库,**S,液晶,排线,LCD;
4、MP3/MP4,DCD厂家的各种原装配件;
5、各种线路板,变压器(火牛),电线,镍氢/镍镉电池;
6、废金属.包括废锡,电子切脚,编带铜,马达线,端子铜等金属.锂电池。 企业转产清仓,库存积压物料。
废料回收铜箔: 铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料,约占覆铜板成本的30(厚板)和50(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化,但议价能力较弱,近随着铜价的节节高涨,铜箔厂商处境艰难,不少企业倒闭或被兼并,即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。
废料回收覆铜板: 覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高,大约为3000万元左右,且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中,CCL的议价能力*强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。三季度,覆铜板开始提价,提价幅度在5-8左右,主要驱动力是反映铜箔涨价,且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。
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