三门峡半导体芯片清洗剂 IC芯片清洗 合明科技代理

SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。
BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

半导体在社会中的应用越来越广泛，人们对半导体器件的需求也越来越多，如整
流电路、检波电路、稳压电路和各种调制电路等，都需要用到半导体器件，但现有的对半导体器件的加工，还存在一些问题，例如半导体器件组装后芯片的清洗过程，用现有的清洗方法，其制成的产品极易造成二次玷污，二次玷污对产品电性参数的影响较大，造成了产品质量不稳定，此外，由于化学物质在芯片中的残留，在产品使用和保存中会有化学和物理反应，造成产品性能衰减，产品电性良率低，可靠性低。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

倒装芯片工艺清洗：在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。合明科技研发的清洗剂具有的清洗能力和渗透能力，将残留去除，有效防止分层和条纹缺陷；清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度，有效防止空洞产生。
水基清洗剂类型品种和特征的选择
针对拥有的设备工艺条件和器件洁净度指标要求，选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的重点。一般来说，水基清洗剂具有很好的安全特征，不可燃，不易挥发，环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求，达到对大气人体的安全**。在此之外，根据工艺，设备条件，所使用的水基清洗剂需要能够彻底干净地去除残留物，同时又能保证在SIP、POP、IGBT组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达，既要把污染物清洗干净，又要保证物质材料的安全性，无腐蚀，无变色，完全符合器件功能特性要求。

深圳市合明科技有限公司，成立于1997年初，是一家致力于电子辅料、机械设备的研发、生产与销售于一体的国家**企业。 十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。 体系认证方面：公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测； 能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组单位； 研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发**，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年较因研发技术特别**荣获国家科技部创新基金； 团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等-----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。 合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过***认证，达到了国家规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获国家发明**，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括： ①	水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以SONY-SS-00259技术标准为参照。 ② 全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务； ③ SMT焊锡膏：无卤、有铅、无铅焊锡膏。 ④ 助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司*并且拥有全部产品的知识产权。 5.油墨丝印网板水基清洗 公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子**飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、**、、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。 伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，2010年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有规范的危险品生产设施，其安全规范条件不仅完全符合国家要求标准，而且**国内****。 未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技*，提升和推出多元化的高科技产品，*提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。