铝合金发生霉变的原因
1、铝合金产品保存的环境,温度和湿度适合霉菌生长;
2、铝合金产品表面混有超姐物质,自动向空气吸收水分形成原电池腐蚀反应,营造霉菌适合生长的环境;
3、铝合金产品表面,有油脂、植物纤维等适合霉菌生长的土壤,一旦湿度温度适宜,霉菌生长迅速;
4、铝合金由于原电池腐蚀反应,表面析出碱性化合物质,潮解后温度湿度适宜,霉菌生长迅速。
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铝板焊接方法焊前准备
采用化学或机械方法,严格清理焊缝坡口两侧的表面氧化膜.
化学清洗是使用碱或酸清洗工件表面,该法既可去除氧化膜,还可除油污,具体工艺过程:体积分数为6%~10%的,在70℃左右浸泡0.5min→水洗→体积分数为15%的在常温下浸泡1min进行中和处理→水洗→温水洗→干燥.洗好后的铝合金表面为无光泽的银白色.
机械清理可采用风动或电动铣刀,还可采用、锉刀等工具,对于较薄的氧化膜也可用0.25mm的铜丝刷打磨清除氧化膜.
清理好后立即施焊,如果放置时间超过4h,应重新清理.
确定装配间隙及定位焊间距
施焊过程中,合金铝板受热膨胀,致使焊缝坡口间隙减少,焊前装配间隙如果留得太小,焊接过程中就会引起两板的坡口重叠,增加焊后板面不平度和变形量;相反,装配间隙过大,则施焊困难,并有烧穿的可能.合适的定位焊间距能保证所需的定位焊间隙,因此,选择合适的装配间隙及定位焊间距,是减少变形的一项有效措施.根据经验,高纯铝圈厂家,不同板厚对接缝较合理的装配工艺.
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首先要确保寄存的环境有必要通风,枯燥.尽人皆知铝皮归于有色金属,如果与水触摸以后会发作氧化反应,这样就损坏掉了外表的保护膜,致使外表质量受到影响,所以一个枯燥的环境是寄存铝皮的基本条件.
二是包装的密封性,高纯铝圈批发,一般铝皮在出厂时都会采取防水包装,湖北高纯铝圈,内有防潮剂,所以主张用户不要损坏掉该包装方法,该包装适合于长时间寄存运用 .如果有必定条件的话也能够将运用后的铝皮也进行如此的包装.
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