日本电器化学DENKA FCR-AS

本公司长期销售日本电气化DENKA导热硅脂,高导热硅脂,散热膏,散热硅脂.
东莞市鸿仁电子材料有限公司 自2014年进入国内开拓市场,,并陆续在上海、苏州、无锡设立办事处。代理销售DOWSIL（陶氏）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝**硅）Momentive（迈图）、CYTEC/CONAP（氰特）、Eleectrolube（易力高）、Maxbond（东部化学）、Nichimoly/DAIZO（北山化学）Magnalube-G（美格）、Kluber（克鲁伯）、Superlube（舒伯润）、NYE、WorldRock（协立化学）、Nogawa Chemical（野川化学）Diabond、Denka（Hardloc）、Aremco、Bostik、Aron Alpha（东亚合成）、NPC（日矿）、The P.D.George、Epoxylite、Ripley VikingOKongbond、Moresco oil（松村石油）、GPS CO、VonRoll/Dolph、Kester（凯斯特）、Konishi（小西）、Harves（哈维斯）Alpha（阿尔法）、Altana（阿尔塔纳）、Senju（千住）、Olympus（奥林巴斯）、CRC、Devcon/ITW、AST（Americal SealTech） molukote（磨沥可）润滑油等欧美、日本各种**胶粘剂和润滑油。为金属、塑胶、橡胶皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、纸品、纺织品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案；为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、块组件、线路板之粘接、密封、灌注、包封、组立披覆保护等工序提供**的工艺手段。