华为/光模块
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光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括**和接收两部分。
简单的说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。
光模块,主要分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC体积大,并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小,并且便宜。
按参数分:
1、可插拔性:热插拔和非热插拔
2、封装形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
3、传输速率: 传输速率指每秒传输数,单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。
光模块的产品多用于光纤的网络中的主干网络,包括光纤网络系统中的接入网等,还可以输出模拟信号。
除上述之外,数据通讯也应用广泛。主要包括电脑视频,数据通讯等。
单模光模块适用于长距离传输;多模光模块适用于短距离传输。
光模块用于交换机与设备之间传输的载体,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,相比收发器较具效率性、安全性。由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括**和接收两部分。
SFP+与SFP、XFP的区别
10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。
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