苏州无卤素绿漆剥除剂 欢迎来电 苏州圣天迈电子科技供应

剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工，废料中金的回收，苏州无卤素绿漆剥除剂，化镀金槽的清洗等，有效的降低生产，提高经济效率，同时配合专门药水，金回收简单等优势；环保型剥钯剂_BBA-6610系列注意事项：操作时请带手套、眼镜等保护具具，苏州无卤素绿漆剥除剂，万一药液沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗；药水需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和，苏州无卤素绿漆剥除剂。环保型除钯液_CB-1070本品为无色非硫脲体系。剥膜加速剂可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀。苏州无卤素绿漆剥除剂

铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率，所以本化学品对于初次使用者来说，是简单容易上手。特点：单剂型产品，打开即可使用，拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用，浸润，喷洒，旋转喷淋。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议：槽液式：将待蚀刻物品面朝上于载具上，缓慢的沉入药液里面，若有循环功能的话，建议开启。喷洒式：先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致，喷洒头压力建议可以设为 0.5 psi~1.5 psi，喷洒头摆动频率和图案密度相关，建议开始药液循环功能以节省成本。苏州无卤素绿漆剥除剂环保型除钯液_CB-1070操作条件：处理流程：蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗。

闪蚀STM-210药液，利用电解铜基材的半加成法，对基底铜进行优先蚀刻，从而抑制了线幅的缩小。对导线侧面从上端（Top）到基底（Bottom）进行均一的蚀刻，从而得到没有侧蚀及细的导线上端的，理想的导线形状。由于是H2O2/H2SO4系的蚀刻液，所以药液的稳定性好，药液的管理容易。如果使用浓度管理装置的话，药液的质量管理就会变得更容易。微蚀稳定剂ME-3001可形成细致均匀的微蚀微观界面，其槽液耐氯离⼦⾼可达50PPM；耗量小（600-800ft2/L），⼯作液溶铜量⾼，微蚀速率稳定。可有效去除板面氧化物、增强内层油墨、防焊干膜及FPC覆盖膜与板面的结合⼒。

STM-668锡面保护剂具体操作如下：手动退膜：开槽：4%浓度锡面保护剂，添加：每20-40M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜：开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。蚀刻和烘干条件不变。注意事项：以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ，1OZ正常板而设置，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

使用方法：使用蚀刻液时，把要蚀刻的玻璃洗净、晾干，建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热，以便于蚀刻。蚀刻时，用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上，2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时，将玻璃洗净、晾干，用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小，工作液溶铜量高，微蚀速率稳定，咬蚀速度可达300u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护：药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。铝蚀刻液STM-AL10特点：单剂型产品，打开即可使用，拥有稳定的蚀刻速率表现。苏州无卤素绿漆剥除剂

使用建议：槽液式：将待蚀刻物品面朝上于载具上，缓慢的沉入药液里面，若有循环功能的话，建议开启。苏州无卤素绿漆剥除剂

蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。电路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数，侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。苏州无卤素绿漆剥除剂

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