供应SINO无铅BGA助焊膏706L2/

主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球/返修．热稳定性好,可焊性好,残留物少而透明,烟雾较少，焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。
1.   外观: 淡黄色半透明膏体（545FC及545E为乳白色膏状体）
2.   气味: 无刺激性气味。
3.   主要成份: 松香系合成树脂.
4.   比重: 0.85～1.06
5.   闪点: 92℃
6.   卤素含量: <0.3±0.001 wt%(CL换算值)(其中545E及545FC检不出)
7.   黏  度: 16±0.5  Pa.s  (20℃)
8.   可焊性: 润湿性好，接合强度大
助焊膏成分:	特制松香	合成树脂	溶剂	活性剂	酸抑制剂	界面活性剂	 安定剂 	触变剂
注：因产中品混有活性剂及触变剂等材料，产品在常温下的保质期三个月．过期请酌情使用或报废． 

公司简介 
鑫诺科技（深圳）有限公司是一家成立于二000年的民营企业。公司服务对象为所有有PCB焊接需要的电子厂商。主要产品有：各种BGA助焊膏，有铅无铅焊锡膏、有铅无铅助焊剂、清洗剂及抹机水等电子化学品。本公司的经营理念是自创本土**，提高焊锡材料品质，使之能与国外产品竞争，同时协助电子产业提升焊锡技术与产品质量，另一方面，为力求产品的精益求精，亦设立**研发部门，使得本公司建立了良好的商誉与企业经营的基础。
一、提升焊锡品质，不断研发新产品，建立完整良好的焊锡操作系统
　　本公司为配合**环保政策，着重研发免清洗锡膏。目前本系列产品在市场上颇受欢迎和信赖，与国内*产品并驾齐驱，活跃在中国电子工业市场。
二、合理的成本政策，完善的材料分析系统，提升产业的竞争力
　　本公司设立**的研究实验室及***技术人员，不断在分析材料品质、材料成本，订定合理价格，并同时秉持本公司一贯的品质政策。
三、严格品质管制，达到**优良品质标准，**客户信赖
　　本公司一向对品质管制非常严格，自原物料的采购、生产、包装、出货均依照ISO之精神贯彻实施，我们决不认为ISO认证是商标，而是品质管理的一道程序，是品质**的基本条件。
四、技术服务回馈客户
　　本公司拥有**的实验室和**人才，时刻皆在进行焊锡科技方面的研究工作。我们十分乐意将研究成果回馈给客户，互相提升焊锡方面的技术与知识