漳州半导体芯片清洗剂 半导体封测清洗 合明科技厂家

SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。
SIP系统级封装清洗：POP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。合明科技研发的清洗剂具有的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。

SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标
首先要关注到所生产的SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标，根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。所从事的产品类别不同，应用场景不同，使用条件和环境不同，对器件洁净度的要求也有所不同，根据器件的各项技术要求来决定洁净度指标。包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平，才能准确定义器件工艺制程中所要达到的洁净度要求。避免可能的电化学腐蚀和化学离子迁移失效现象。

器件制程工艺所存在的污染物
既然是要清洗制程中的污染物，就需要关注器件制程工艺所存在的污染物，比如：焊膏残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对器件造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对所有污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而**器件的终技术要求。污染物可清洗性决定了清洗工艺和设备选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，锡膏的类型不同，残留物的可清洗性特征也不同，清洗的工艺方式和清洗剂的选择也随之不同。识别和确定SIP、POP、IGBT工艺制程中污染物是做好清洗的重要前提。

COB邦定清洗：COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接，进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来保证产品的可靠性。合明科技研发的清洗剂配合合适的清洗工艺能为COB邦定提供洁净的界面条件。
一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技自主研发的功率器件和半导体水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保水基清洗剂。将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。

深圳市合明科技有限公司，成立于1997年初，是一家致力于电子辅料、机械设备的研发、生产与销售于一体的国家**企业。 十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。 体系认证方面：公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测； 能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组单位； 研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发**，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年较因研发技术特别**荣获国家科技部创新基金； 团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等-----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。 合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过***认证，达到了国家规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获国家发明**，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括： ①	水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以SONY-SS-00259技术标准为参照。 ② 全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务； ③ SMT焊锡膏：无卤、有铅、无铅焊锡膏。 ④ 助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司*并且拥有全部产品的知识产权。 5.油墨丝印网板水基清洗 公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子**飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、**、、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。 伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，2010年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有规范的危险品生产设施，其安全规范条件不仅完全符合国家要求标准，而且**国内****。 未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技*，提升和推出多元化的高科技产品，*提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。