供应5299系列加成型**硅灌封胶

5299系列加成型**硅灌封胶

一、产品特点

    5299灌封胶为双组份**硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可**固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有较优的**防潮和**性能。

4、5299为通用型;5299H为高导热型;5299HD为高硬度型.

二、典型用途

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

三、使用工艺

1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使5299不固化：

1）  N、P、S**化合物。

2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3）  含炔烃及多基化合物。

五、固化前后技术参数

性能指标
 5299
 5299H
 5299HD
  
 
固

化

前
 外  观
 深灰色（A）/白色（B）流体
 深灰色（A）/白色（B）流体
 白色（A）/白色（B）流体
  
 
甲组分粘度 （cps，25℃）
 3000-6000 7000-13000 5000-8000
  
 
乙组分粘度 （cps，25℃）
 3000-6000 7000-13000 4000-6000
  
 
操

作

性

能
 双组分混合比例（重量比）

A：B
 1：1
 1：1
 1：1
 
混合后黏度 （cps）
 3500-4500
 7000-10000
 4500-6500
 
可操作时间 （min，25℃）
 90-120
 90-120
 90-120
 
固化  时间 （min，25℃）
 480
 480
 480
 
固化  时间 （min，80℃）
 15-30
 20-40
 15-30
 
固

化

后
 硬    度(shore A)
 30-35
 35-45
 62-68
  
 
导 热 系 数   [ W（m·K）]
 ≥0.8
 ≥0.8
 ≥0.8
  
 
介 电 强 度（kV/mm）
 ≥27
 ≥27
 ≥27
  
 
介 电 常 数（1.2MHz）
 3.0～3.3
 3.0～3.3
 3.0～3.3
  
 
体积电阻率  （Ω·cm）
 ≥1.0×1016
 ≥1.0×1016
 ≥1.0×1016
  
 
线膨胀系数  [m/（m·K）]
 ≤2.2×10-4
 ≤2.2×10-4
 ≤2.2×10-4
  
 
阻   燃   性  能
 94-V0
 94-V0
 94-V0
  
 
        

六、包装规格

20Kg/套。

七、贮存及运输

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输

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