供应 HT902系列单组份**硅灌封胶

一、产品特点

HT902系列是一类低粘度单组分室温固化**硅灌封材料，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到较有效的密封。胶料固化后是弹性体,具有**的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

*符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

902T：透明，电子元器件的灌封。

902B：黑色，发光二极管制品（例如户外广告屏、交通信号灯、**汽车尾灯等）的密封，各类电子元器件的灌封。

902W：白色，电子元器件、电器模块的灌封。

 

三、使用工艺

1、      清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、      施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、  固    化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），902胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议902一般用于小型电子元件和薄层灌封。

注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。

四、注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之*后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数

性能指标
 902T
 902W
 
固

化

前
 外观
 透明流体
 白色流体
 
粘度（cps）
 4000

～6000
 8000

～15000
 
相对密度

（g/cm3，25℃）
 1.00
 1.04
 
表干时间（min，25℃）
 40±5
 40±5
 
*固化时间 (d，25℃)
 3～7
 3～7
 
固化类型
 单组份

脱酮肟型
 单组份

脱酮肟型
 
 

固

 

 

化

 

 

后
 硬度(Shore A)
 20±2
 25±2
 
抗拉强度（MPa）
 ≥0.5
 ≥1.2
 
剪切强度（MPa）
 ≥0.4
 ≥1.0
 
扯断伸长率（%）
 200～300
 200～300
 
使用温度范围(℃)
 -60～200
 -60～200
 
体积电阻率  (Ω·cm)
 ≥5.0×1016
 ≥5.0×1016
 
介电强度 (kV/·mm)
 ≥20
 ≥20
 
介电常数 (1.2MHz)
 2.8
 2.8
 
损耗因子(1.2MHz)
 0.001
 0.001
 
阻燃等级
 ∕
 ∕
 

以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。

六、包装规格

300ML/支,25支/箱；100ML/支，100支/箱。

七、贮存及运输

1、本产品的贮存期为1年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

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