在有条件的情况下,设计一条水平线作为前处理,通过增加制程来拓宽化学镍金参数范围的控制。磨刷→水洗→微蚀→水洗→干板。磨刷﹕通常采用500-1000#尼龙刷辘,在喷水装态下清洁铜面,以除去绿油工序残留的药液以及轻度的冲板不净剩余残渣。如果绿油工序制程稳定,或出现问题的可能性很小,则磨刷这个制程不需要设计。微蚀﹕通常使用80-120g/L的过硫酸钠与5%的硫酸配制槽液,通过调节温度,使微蚀率控制在1μm左右,它的作用是清洁铜面。
化学镀镍PCB药液溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外,还能压制亚磷酸镍的沉淀,提高镀液的稳定性,延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用,提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等,常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程,镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的较多,这是因为其价格便宜,且镀液容易控制,镀层抗腐蚀性能好等优点。
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