华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等
非金属薄膜切割薄膜切割速度
切割速度决定了激光加工的时间和薄膜材料吸收的激光能量的大小,进而影响切割热影响区的大小。薄膜切割,飞行光路式的方式,切割速度通常大于100/s;振镜式扫描激光加工方式,通常速度大于500/s。如果切割速度达到数千米每秒,要注意激光调制频率和速度的配合,以得到平滑的边缘。
非金属薄膜切割聚焦镜焦距
聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小,所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备,焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距,有平凸透镜和弯月透镜可以选择,一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备,聚焦场镜焦距一般选择80~160;对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备,需要选择远心扫描场镜。
非金属激光切割机可以切割的材质,常见的材料有亚克力,木板,皮革,布料,塑胶,纸张等等;行业应用,还有激光的能量一般分为类:玻璃管、轴快流、射频管。这三种类型,这三种类型所应用也是不一样。
非金属薄膜切割焦点位置
薄膜虽然很薄,但也是有一定的厚度。焦点位置在材料上表面,材料中间,材料下表面,甚至上离焦和下离焦。不同焦点位置的选择,可以影响加工效率和加工效果。
我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。