DBEC50-S型半导体侧面泵浦激光打标机 主要特点 采用进口**的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质,电光转换率高; 谐振腔稳定**,输出功率恒稳如一,打标精度高; 与传统灯泵浦激光打标机相比LD的工作寿命可延长20倍,能耗降低75%; **的硬件控制技术,智能化软件操控系统,具有强大的图形自编及处理功能; 激光器、电源、工作台一体化结构,操作方便,工作台可按加工需求定制; 适用范围 广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、手机通讯、精密器械、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品、PVC管材等行业。 适用材料为普通金属及合金、稀有金属及合金、金属氧化物、ABS料、油墨、环氧树脂等。 主要技术参数 型号 :DBEC50-S 可选配旋转装置 激光波长 :1064nm 激光输出功率:50w 调Q频率:200Hz-50KHz 雕刻范围 :70×70mm(标配)、110×110 mm、175×175mm (可选) 雕刻线速 :≤7000mm/s 较小线宽 :0.02mm 较小字符 :0.1mm 重复精度 :±0.002mm 电力需求 :AC220V±15% / 50Hz 整机功耗 :1.5KW YAG激光器,激光切割机,激光焊接机,激光打标机,热处理
武汉金运激光设备制造有限公司是中国激光领域大型雕刻、切割、焊接、标记设备生产商。自1992年成立以来,公司始终以市场为导向,在激光、电蚀等特种加工设备领域不断开发出*具特色的产品,并在激光应用技术、电蚀刻应用技术、CAD/CAM技术、CNC技术以及雕刻切割工艺上**重大突破,实现了**技术的产业转化工作。公司拥有由中国光谷及多名科技人才组成的**研发团队,自主开发出系列具有独立知识产权的切割类激光设备,已在行业内**良好优势。公司拥有30000平方米的现代化**标准厂房,*的机械及电子精密加工设备,年生产能力达4000台套以上。