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按参数分:
1、可插拔性:热插拔和非热插拔
2、封装形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
3、传输速率: 传输速率指每秒传输数,单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。
光模块,主要分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC体积大,并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小,并且便宜。
结构编辑
**部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)**出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号,经前置放大器后输出相应码率的电信号。
按功能分
包括光接收模块,光发送模块,光收发一体模块和光转发模块等。
光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换,包括光功率控制、调制发送,信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能,此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能,常见的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光转发模块除了具有光电变换功能外,还集成了很多的信号处理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及等功能。常见的光转发模块 有:200/300pin,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
光收发一体模块,英文名称transceiver,简称光模块或者光纤模块,是光纤通信系统中重要的器件。
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。
SFP+与SFP、XFP的区别
10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。
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