苏州光栅码盘光学玻璃切割 光学玻璃激光切割 异型加工

北京华诺激光切割中心从事激光加工的厂家，加工业务有：激光切割，激光打孔，激光打标，激光喷码，激光焊接等其他激光加工服务。本公司在激光切割方面经验丰富，配备多台激光加工设备，有光纤切割机，CO2激光切割机，紫外激光切割机，可切割材料覆盖金属及非金属。
针对国内玻璃生产加工企业而言，激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”，根据不同的玻璃厚度，需要我们配备具有相应焦深长度的切割头。通过网络设备Z轴调节激光聚焦位置，确认激光切割玻璃样品焦点；通过学习软件设计生成切割图档，通过这些直线电机运动使玻璃样品沿图档路径选择移动数据进行利用激光切割，从而能够获得一些相应图形下的大块玻璃切割样品；再对整版玻璃切割产品质量进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺，终还是采用一种特定的裂片方式已经获得发展一定形状的小片玻璃成品。另外，产品开发调试工作完成可将参数包括直接保存到软件环境参数库，后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用，即可实现进行玻璃产品切割。

选择适宜的激光器，考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。一般来说切割玻璃，通常选用CO2激光器或皮秒激光器等。
 CO2激光器发射的激光波长为10.6μm，而玻璃能强烈地吸收波长10.6μm的激光，几乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收层所吸收，所以玻璃激光切割系统几乎都配置CO2激光器。
 皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势，利用低热能扩散的特点，在热传导到周边材料前完成材料打断，在脆性材料切割中表现出良好的效果。

玻璃是一种重要的产业材料，在汽车业、建筑业、、显示器、电子产品等行业的应用日益广泛。如今，各行各业对于玻璃切割的要求越来越精细化、精密化及严格化，传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求，而激光切割技术使传统的制造技术得到了很大程度的改造和提升，在玻璃制造中发挥了非常重要的作用。
激光切割作为的加工技术，目前已大规模应用于工业生产中，因其激光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性，利用激光来切割玻璃相对传统方法具有无可比拟的优势，因此，激光切割技术已成为玻璃加工行业的重要工具。
由于玻璃的显著特点是硬脆性，这无疑给加工带来很大的困难，因此，在切割工艺和方法上与其他材料有很大的区别。

传统的玻璃切割工艺包括刀轮切割和CNC研磨切割。刀轮切割的玻璃崩边大、边缘粗糙，良率较低，材料利用率较低，切割完后还需进行复杂工序的后处理，在进行异型切割时，速度及精度会大幅下降，有些异型全面屏因转角太小，根本无法用刀轮切割。CNC较刀轮的精度高，精度≤30μm，崩边比刀轮小，约40μm，缺点是速度慢。
传统激光切割玻璃为消融机理，利用聚焦后的高能量密度的激光将玻璃融化甚至气化，高压的气体则将余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重叠率的光斑会累积过度的热在玻璃上，使玻璃龟裂，因此激光无法使用高重叠率的光斑进行一次切割，通常使用振镜进行高速扫描，将玻璃一层一层去除，一般的切割速度小于1/s。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。