化学镀镍优点:
1.可以在由金属,半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
2.无论零件的几何形状如何复杂,凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
3.可以获得较大厚度的镀层,甚至可以电铸。
4.无需电源。
5.镀层致密,孔隙小。
6.镀层往往具有的化学,机械或磁性能。
化学镀镍经过多年的不断探索与研究,近几年已发展极成熟了,其应用范围也是越来越广,为了在激烈的市场中占有一席之地,各个生产企业也在不断的提升自己的生产技术,随着技术的发展,更加有利于产品质量合格使用性能的技术应用在生产中,的增加了产品的性能,受到市场的欢迎。该技术的应用,产生了果方面的优势。
在工艺生产流程上,在保证产品质量的前提下减少了不必要的生产工艺,更加的方便管理,同时对于能源的使用减少,减少了生产的成本。从产品的质量析,经过该工艺生产的产品,结合力比传统的方法更加强,质量效果更高,因为在化学镀镍生产中没有电流影响,可以把一些微小的空都能镀上,所以镀的效果也会更高。
传统的化学镀镍工艺在上镀时不合格率较高,而且如果将镀去掉重新上镀更加不容易,而且效果也不好,因此采用新工艺并且在其中添加活化剂之后,一次性上镀的成功率较高,而且如果需要二次上镀的话,操作起来的比较容易,效果也会更好。
众所周知,为了维护化学镀镍的使用寿命,是需要对其进行维护的,下面就为大家介绍几点维护方法,一起了解一下吧:
1、在施镀过程中,由于成分的不断消耗,镀速会有所减慢,可根据气泡的多少来添加补充剂A和C,按A:C=1:1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍,需补加A和C 各式各10毫升。当大量补充A和C 时,要先降温停镀,再加入A,C补充剂,并搅拌均匀,才能进行镀镍。
2、施镀过程中,镀液PH值会有变化,新鲜镀液PH控制在4.7-4.8,随着镀液老化,PH值会慢慢升高。
3、 对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。
镀层外表孔隙率与以下要素有关:
施镀工艺 凡间碱性镀液的镀层要比酸性镀液的镀层孔隙率要大,用肼做复原剂获得的镀层比用次磷酸钠的高。添加剂品种也有影响,镀速快孔隙率,施镀进程中的杂质及悬浮物不只添加外表粗拙度,还也添加孔隙率;
镀件外表粗拙度 镀件外表愈光亮平坦其孔隙率愈小。喷砂外表普通要大于30微米的镀层才干做到无孔。厚度一样的镀层如分两次施镀也可以降低孔隙率,如某酸性镀液一次镀10微米厚孔隙率为4-5点/平方厘米,分两次镀则降代为1.9-2.5点/平方厘米;
热处置有助于降低镀层的孔隙率 对钢和铝等基材,化学镀镍是阴极性涂层,假如孔洞多将组成大阴极小阳极的侵蚀电池而加快基材的侵蚀。孔隙率作镀层质量反省时只做相比照较用,由于孔隙率测定办法分歧后果亦分歧。镀层运用前依据工况先做实验为宜。孔隙率测定办法除贴婚法外,还有盐雾实验、分歧浓度的二氧化硫实验均能获得牢靠的后果。
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